1. PBGA je sastavljen uSMT stroj, a proces odvlaživanja se ne provodi prije zavarivanja, što dovodi do oštećenja PBGA tijekom zavarivanja.
Oblici SMD pakiranja: pakiranja koja nisu hermetički zatvorena, uključujući pakiranja od plastične posude i epoksidne smole, pakiranja od silikonske smole (izložena okolnom zraku, polimerni materijali propusni za vlagu).Sva plastična pakiranja upijaju vlagu i nisu potpuno zatvorena.
Kada MSD kada je izložen povišenimreflow pećnicatemperatura okoline, zbog infiltracije unutarnje vlage MSD-a koja isparava kako bi se proizveo dovoljan pritisak, plastična kutija za pakiranje od čipa ili igle na slojevima i dovodi do povezivanja oštećenja čipova i unutarnje pukotine, u ekstremnim slučajevima, pukotina se proteže do površine MSD-a , čak uzrokuju napuhavanje i pucanje MSD-a, poznato kao fenomen "kokica".
Nakon dugotrajnog izlaganja zraku, vlaga iz zraka difundira u propusni sastavni materijal za pakiranje.
Na početku reflow lemljenja, kada je temperatura viša od 100 ℃, površinska vlažnost komponenti postupno raste, a voda se postupno skuplja na dijelu za lijepljenje.
Tijekom procesa površinske montaže zavarivanja, SMD je izložen temperaturama višim od 200 ℃.Tijekom reflowa pri visokim temperaturama, kombinacija čimbenika kao što je brzo širenje vlage u komponentama, neusklađenost materijala i propadanje sučelja materijala može dovesti do pucanja pakiranja ili raslojavanja na ključnim unutarnjim sučeljima.
2. Prilikom zavarivanja komponenti bez olova kao što je PBGA, fenomen MSD "kokica" u proizvodnji će postati češći i ozbiljniji zbog povećanja temperature zavarivanja, pa čak i dovesti do toga da proizvodnja ne može biti normalna.
Vrijeme objave: 12. kolovoza 2021