1. Oblik hladnjaka, debljina i površina dizajna
Prema zahtjevima toplinskog dizajna potrebnih komponenti za rasipanje topline treba u potpunosti uzeti u obzir, mora osigurati da temperatura spoja komponenti koje stvaraju toplinu, površinska temperatura PCB-a zadovoljava zahtjeve dizajna proizvoda.
2. Dizajn hrapavosti montažne površine hladnjaka
Za zahtjeve toplinske kontrole komponenti koje generiraju veliku toplinu, treba jamčiti da će hrapavost hladnjaka i komponenti površine za ugradnju doseći 3,2 µm ili čak 1,6 µm, povećala je kontaktnu površinu metalne površine, u potpunosti iskorištavajući visoku toplinsku vodljivost karakteristika metalnog materijala, kako bi se minimalizirao toplinski otpor kontakta.Ali općenito, hrapavost ne bi trebala biti previsoka.
3. Izbor materijala za ispune
Kako bi se smanjio toplinski otpor kontaktne površine površine za ugradnju komponente velike snage i hladnjaka, treba odabrati materijale za izolaciju sučelja i toplinsku vodljivost, materijale za punjenje toplinske vodljivosti s visokom toplinskom vodljivošću, na primjer, izolaciju i toplinsku vodljivost materijali kao što su keramički listovi od berilijevog oksida (ili aluminij trioksida), poliimidni film, listovi tinjca, materijali za punjenje kao što je toplinski vodljiva silikonska mast, jednokomponentna vulkanizirana silikonska guma, dvokomponentna toplinski vodljiva silikonska guma, toplinski vodljiva silikonska gumena podloga.
4. Montažna kontaktna površina
Instalacija bez izolacije: površina za ugradnju komponente → površina za ugradnju hladnjaka → PCB, dvoslojna kontaktna površina.
Izolirana instalacija: površina za ugradnju komponente → površina za ugradnju hladnjaka → izolacijski sloj → PCB (ili kućište), tri sloja kontaktne površine.Izolacijski sloj instaliran u kojoj razini, trebao bi se temeljiti na površini za ugradnju komponente ili zahtjevima električne izolacije površine PCB-a.
Vrijeme objave: 31. prosinca 2021