41. PLCC (plastični olovni nosač čipova)
Plastični nosač čipova s provodnicima.Jedan od paketa za površinsku montažu.Igle su izvedene s četiri strane pakiranja, u obliku dinga i plastični su proizvodi.Prvi ga je usvojio Texas Instruments u Sjedinjenim Državama za 64k-bitni DRAM i 256kDRAM, a sada se široko koristi u sklopovima kao što su logički LSI i DLD (ili procesni logički uređaji).Središnja udaljenost igle je 1,27 mm, a broj iglica je u rasponu od 18 do 84. Igle u obliku slova J manje se deformiraju i lakše se njima rukuje od QFP-ova, ali je kozmetička kontrola nakon lemljenja teža.PLCC je sličan LCC-u (poznat i kao QFN).Prije je jedina razlika između njih bila ta što je prvi bio izrađen od plastike, a drugi od keramike.Međutim, sada postoje paketi u obliku slova J izrađeni od keramike i pakiranja bez igala izrađena od plastike (označena kao plastic LCC, PC LP, P-LCC itd.), koja se ne razlikuju.
42. P-LCC (plastični držač za strugotine bez žica) (plastični nosač za strugotine s olovom)
Ponekad je to pseudonim za plastični QFJ, ponekad je pseudonim za QFN (plastični LCC) (vidi QFJ i QFN).Neki proizvođači LSI koriste PLCC za olovni paket i P-LCC za bezolovni paket kako bi pokazali razliku.
43. QFH (quad flat high paket)
Četverostruki ravni paket s debelim iglama.Vrsta plastičnog QFP-a u kojem je tijelo QFP-a deblje kako bi se spriječilo lomljenje tijela paketa (vidi QFP).Naziv koji koriste neki proizvođači poluvodiča.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Quad flat I-leaded paket.Jedan od paketa za površinsku montažu.Pribadače se vode s četiri strane paketa u obliku slova I prema dolje.Naziva se i MSP (vidi MSP).Nosač je zalemljen na dodir na tiskanu podlogu.Budući da igle ne strše, površina za montažu je manja nego kod QFP-a.
45. QFJ (quad flat J-leaded paket)
Četverostruko ravno J-leaded paket.Jedan od paketa za površinsku montažu.Pribadače se vode s četiri strane paketa u obliku slova J prema dolje.Ovo je naziv koji je odredilo Japansko udruženje proizvođača električne i mehaničke opreme.Središnja udaljenost igle je 1,27 mm.
Postoje dvije vrste materijala: plastika i keramika.Plastični QFJ-ovi se uglavnom nazivaju PLCC-ovi (vidi PLCC) i koriste se u sklopovima kao što su mikroračunala, zasloni na vratima, DRAM-ovi, ASSP-ovi, OTP-ovi itd. Broj pinova kreće se od 18 do 84.
Keramički QFJ također su poznati kao CLCC, JLCC (vidi CLCC).Paketi s prozorima koriste se za EPROM-ove s UV brisanjem i sklopove čipova mikroračunala s EPROM-ovima.Broj pinova se kreće od 32 do 84.
46. QFN (quad flat bezolovni paket)
Quad ravni paket bez olova.Jedan od paketa za površinsku montažu.Danas se uglavnom naziva LCC, a QFN je naziv koji je odredilo Japansko udruženje proizvođača električne i mehaničke opreme.Paket je opremljen elektrodnim kontaktima sa sve četiri strane, a budući da nema pinove, površina za montažu je manja od QFP i visina je niža od QFP.Međutim, kada nastane stres između tiskane podloge i pakiranja, ne može se smanjiti na kontaktima elektrode.Stoga je teško napraviti onoliko elektrodnih kontakata koliko ima QFP pinova, koji se općenito kreću od 14 do 100. Postoje dvije vrste materijala: keramika i plastika.Kontaktni centri elektroda međusobno su udaljeni 1,27 mm.
Plastični QFN je jeftini paket s podlogom od staklenog epoksidnog tiska.Uz 1,27 mm, postoje i 0,65 mm i 0,5 mm kontaktne središnje udaljenosti elektrode.Ovaj paket se također naziva plastični LCC, PCLC, P-LCC itd.
47. QFP (quad flat paket)
Quad flat paket.Jedan od paketa za površinsku montažu, igle su vođene s četiri strane u obliku galebovih krila (L).Postoje tri vrste podloga: keramika, metal i plastika.Količinski, plastična ambalaža čini većinu.Plastični QFP-ovi su najpopularniji višepinski LSI paket kada materijal nije posebno naznačen.Koristi se ne samo za digitalne logičke LSI sklopove kao što su mikroprocesori i gate zasloni, već i za analogne LSI sklopove kao što je obrada VTR signala i obrada audio signala.Maksimalan broj pinova u središnjem razmaku od 0,65 mm je 304.
48. QFP (FP) (QFP fini korak)
QFP (QFP fine pitch) je naziv naveden u JEM standardu.Odnosi se na QFP s središnjom udaljenosti igle od 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm itd. manjom od 0,65 mm.
49. QIC (četveroredni keramički paket)
Alias keramičkog QFP-a.Neki proizvođači poluvodiča koriste naziv (vidi QFP, Cerquad).
50. QIP (četveroredni plastični paket)
Alias za plastični QFP.Neki proizvođači poluvodiča koriste naziv (vidi QFP).
51. QTCP (četverostruki paket nosača trake)
Jedan od TCP paketa, kod kojeg su igle oblikovane na izolir traci i izlaze sa sve četiri strane paketa.To je tanki paket koji koristi TAB tehnologiju.
52. QTP (četverostruki paket nosača trake)
Paket nosača četverostruke trake.Naziv koji se koristi za faktor oblika QTCP koji je uspostavilo Japansko udruženje proizvođača električne i mehaničke opreme u travnju 1993. (vidi TCP).
53、QUIL (četveroredni)
Alias za QUIP (vidi QUIP).
54. QUIP (četveroredni paket)
Četverostruki redni paket s četiri reda iglica.Pribadače se vode s obje strane pakiranja te su raspoređene i savijene prema dolje u četiri reda svaki drugi.Središnja udaljenost igle je 1,27 mm, kada se umetne u tiskanu podlogu, središnja udaljenost umetanja postaje 2,5 mm, tako da se može koristiti u standardnim tiskanim pločama.To je manji paket od standardnog DIP-a.Ove pakete NEC koristi za čipove mikroračunala u stolnim računalima i kućanskim uređajima.Postoje dvije vrste materijala: keramika i plastika.Broj pinova je 64.
55. SDIP (skupljajući dual in-line paket)
Jedan od paketa uložaka, oblik je isti kao DIP, ali je središnja udaljenost igle (1,778 mm) manja od DIP-a (2,54 mm), otuda i naziv.Broj pinova kreće se od 14 do 90, a naziva se i SH-DIP.Postoje dvije vrste materijala: keramika i plastika.
56. SH-DIP (skupljajući dual in-line paket)
Isto kao SDIP, naziv koji koriste neki proizvođači poluvodiča.
57. SIL (jednoredni)
Alias za SIP (vidi SIP).Naziv SIL uglavnom koriste europski proizvođači poluvodiča.
58. SIMM (jednostruki in-line memorijski modul)
Jednostruki in-line memorijski modul.Memorijski modul s elektrodama blizu samo jedne strane ispisane podloge.Obično se odnosi na komponentu koja je umetnuta u utičnicu.Standardni SIMM-ovi dostupni su s 30 elektroda na središnjoj udaljenosti od 2,54 mm i 72 elektrode na središnjoj udaljenosti od 1,27 mm.SIMM-ovi s 1 i 4 megabitnim DRAM-ovima u SOJ paketima na jednoj ili obje strane tiskanog supstrata naširoko se koriste u osobnim računalima, radnim stanicama i drugim uređajima.Najmanje 30-40% DRAM-ova sastavljeno je u SIMM-ovima.
59. SIP (single in-line package)
Jednostruki linijski paket.Pribadače se vode s jedne strane pakiranja i poredaju u ravnoj liniji.Kada se sastavlja na tiskanoj podlozi, paket je u bočnom položaju.Središnja udaljenost igle obično je 2,54 mm, a broj igala kreće se od 2 do 23, uglavnom u prilagođenim paketima.Oblik paketa je različit.Neki paketi istog oblika kao ZIP nazivaju se i SIP.
60. SK-DIP (skinny dual in-line paket)
Vrsta DIP-a.Odnosi se na uski DIP širine 7,62 mm i središnje udaljenosti igle od 2,54 mm, a obično se naziva DIP (vidi DIP).
61. SL-DIP (tanki dual in-line paket)
Vrsta DIP-a.To je uski DIP sa širinom od 10,16 mm i središnjom udaljenošću igle od 2,54 mm, a obično se naziva DIP.
62. SMD (uređaji za površinsku montažu)
Uređaji za površinsku montažu.Povremeno neki proizvođači poluvodiča klasificiraju SOP kao SMD (vidi SOP).
63. SO (mala aut linija)
SOP-ov alias.Ovaj alias koriste mnogi proizvođači poluvodiča diljem svijeta.(Vidi SOP).
64. SOI (small out-line I-leaded package)
I-oblik igle, malo vanjsko pakiranje.Jedan od paketa za površinsku montažu.Pinovi su vođeni prema dolje s obje strane pakiranja u obliku slova I sa središnjim razmakom od 1,27 mm, a površina za montažu je manja od one kod SOP-a.Broj pinova 26.
65. SOIC (small out-line integrirani krug)
Pseudonim SOP-a (vidi SOP).Mnogi strani proizvođači poluvodiča prihvatili su ovaj naziv.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Paket malih obrisa pribadače u obliku slova J.Jedan od paketa za površinsku montažu.Igle s obje strane paketa vode prema dolje do J-oblika, tako nazvanog.DRAM uređaji u SO J kućištima uglavnom su sastavljeni na SIMM-ovima.Središnja udaljenost igle je 1,27 mm, a broj igala se kreće od 20 do 40 (vidi SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded paket)
Prema JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) standardu za SOP usvojen naziv (vidi SOP).
68. SONF (mala izvanlinija bez peraja)
SOP bez hladnjaka, isti kao i uobičajeni SOP.Oznaka NF (non-fin) namjerno je dodana kako bi ukazala na razliku u paketima snage IC bez hladnjaka.Naziv koji koriste neki proizvođači poluvodiča (vidi SOP).
69. SOF (mali Out-Line paket)
Mali okvirni paket.Jedan od paketa za površinsku montažu, igle su izvedene s obje strane paketa u obliku galebovih krila (u obliku slova L).Postoje dvije vrste materijala: plastika i keramika.Također poznat kao SOL i DFP.
SOP se ne koristi samo za memorijski LSI, već i za ASSP i druge sklopove koji nisu preveliki.SOP je najpopularniji paket za površinsku montažu na terenu gdje ulazni i izlazni terminali ne prelaze 10 do 40. Središnja udaljenost pinova je 1,27 mm, a broj pinova se kreće od 8 do 44.
Osim toga, SOP-ovi s razmakom središta igle manjim od 1,27 mm nazivaju se i SSOP-ovi;SOP-ovi s visinom sklopa manjom od 1,27 mm nazivaju se i TSOP-ovi (vidi SSOP, TSOP).Tu je i SOP s hladnjakom.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype))
Vrijeme objave: 30. svibnja 2022