1. Preferirane komponente za sklapanje površine i stezanje
Komponente za površinski sklop i komponente za presovanje, s dobrom tehnologijom.
S razvojem tehnologije pakiranja komponenata, većina komponenti se može kupiti za kategorije pakiranja za reflow zavarivanje, uključujući komponente koje se mogu priključiti i koje mogu koristiti reflow zavarivanje kroz rupe.Ako dizajn može postići punu površinsku montažu, to će uvelike poboljšati učinkovitost i kvalitetu montaže.
Komponente za utiskivanje su uglavnom višepinski konektori.Ovakvo pakiranje također ima dobru proizvodnost i pouzdanost spajanja, što je također preferirana kategorija.
2. Uzimajući PCBA sklopnu površinu kao objekt, ljestvica pakiranja i razmak igala smatraju se cjelinom
Veličina pakiranja i razmak pinova najvažniji su čimbenici koji utječu na proces izrade cijele ploče.Polazeći od odabira komponenti površinskog sklopa, za PCB s određenom veličinom i gustoćom sklopa mora se odabrati skupina paketa sličnih tehnoloških svojstava ili prikladnih za pastozni ispis čelične mreže određene debljine.Na primjer, ploča za mobilni telefon, odabrani paket je prikladan za ispis paste za zavarivanje s čeličnom mrežom debljine 0,1 mm.
3. Skratite procesni put
Što je kraći procesni put, to je veća učinkovitost proizvodnje i pouzdanija kvaliteta.Optimalni dizajn putanje procesa je:
Jednostrano reflow zavarivanje;
Dvostrano reflow zavarivanje;
Dvostrano reflow zavarivanje + valovito zavarivanje;
Dvostrano reflow zavarivanje + selektivno valovito lemljenje;
Dvostrano reflow zavarivanje + ručno zavarivanje.
4. Optimizirajte raspored komponenti
Načelo Dizajn izgleda komponenti uglavnom se odnosi na orijentaciju rasporeda komponenti i dizajn razmaka.Raspored komponenti mora odgovarati zahtjevima procesa zavarivanja.Znanstveni i razumni raspored može smanjiti upotrebu loših lemljenih spojeva i alata te optimizirati dizajn čelične mreže.
5. Razmotrite dizajn podloge za lemljenje, otpor lemljenja i prozor od čelične mreže
Dizajn podloge za lemljenje, otpor lemljenja i prozor od čelične mreže određuju stvarnu raspodjelu paste za lemljenje i proces formiranja lemnog spoja.Usklađivanje dizajna podloge za zavarivanje, otpora zavarivanja i čelične mreže igra vrlo važnu ulogu u poboljšanju brzine zavarivanja.
6. Usredotočite se na novo pakiranje
Takozvana nova ambalaža, ne odnosi se u potpunosti na novu tržišnu ambalažu, već se odnosi na vlastitu tvrtku koja nema iskustva u korištenju tih ambalaža.Za uvoz novih paketa treba izvršiti validaciju procesa male serije.Drugi mogu koristiti, ne znači da i vi možete koristiti, korištenje premise mora se provoditi eksperimentima, razumjeti karakteristike procesa i spektar problema, ovladati protumjerama.
7. Usredotočite se na BGA, čip kondenzator i kristalni oscilator
BGA, čip kondenzatori i kristalni oscilatori tipične su komponente osjetljive na naprezanje, koje treba izbjegavati što je više moguće kod deformacije PCB-a savijanjem tijekom zavarivanja, montaže, prometa u radionici, transporta, uporabe i drugih veza.
8. Proučite slučajeve kako biste poboljšali pravila dizajna
Pravila projektiranja proizvodnosti proizlaze iz proizvodne prakse.Od velike je važnosti kontinuirano optimizirati i usavršavati pravila dizajna u skladu sa stalnom pojavom loše montaže ili slučajeva kvarova kako bi se poboljšao dizajn proizvodljivosti.
Vrijeme objave: 1. prosinca 2020