I. Mjere za promjenu površinske napetosti i viskoznosti
Viskoznost i površinska napetost važna su svojstva lema.Izvrstan lem trebao bi imati nisku viskoznost i površinsku napetost pri taljenju.Površinska napetost je priroda materijala, ne može se eliminirati, ali se može promijeniti.
1. Glavne mjere za smanjenje površinske napetosti i viskoznosti kod PCBA lemljenja su sljedeće.
Povećajte temperaturu.Podizanje temperature može povećati molekularnu udaljenost unutar rastaljenog lema i smanjiti gravitacijsku silu molekula unutar tekućeg lema na površinske molekule.Stoga povećanje temperature može smanjiti viskoznost i površinsku napetost.
2. Površinska napetost Sn je visoka, a dodatak Pb može smanjiti površinsku napetost.Povećajte sadržaj olova u Sn-Pb lemu.Kada sadržaj Pb dosegne 37%, površinska napetost se smanjuje.
3. Dodavanje aktivnog sredstva.To može učinkovito smanjiti površinsku napetost lema, ali i ukloniti površinski sloj oksida lema.
Korištenje PCBA zavarivanja za zaštitu od dušika ili vakuumskog zavarivanja može smanjiti oksidaciju na visokim temperaturama i poboljšati sposobnost vlaženja.
II.uloga površinske napetosti u zavarivanju
Površinska napetost i sila vlaženja su u suprotnom smjeru, pa je površinska napetost jedan od čimbenika koji ne pogoduju vlaženju.
Da lireflowpećnica, valovito lemljenjemašinaili ručno lemljenje, površinska napetost za stvaranje dobrih lemnih spojeva nepovoljni su čimbenici.Međutim, u postupku postavljanja SMT-a ponovno se može koristiti površinska napetost reflow lemljenja.
Kada pasta za lemljenje dostigne temperaturu taljenja, pod djelovanjem uravnotežene površinske napetosti, proizvest će učinak samopozicioniranja (Samoporavnavanje), to jest, kada položaj postavljanja komponente ima malo odstupanje, pod djelovanjem površinske napetosti, komponenta se može automatski povući natrag na približan ciljni položaj.
Stoga površinska napetost čini proces ponovnog protoka za postavljanje zahtjeva za preciznošću relativno labavim, relativno lakim za realizaciju visoke automatizacije i velike brzine.
Istodobno je i zato što karakteristike "ponovnog toka" i "efekta samolociranja", SMT dizajn jastučića za lemljenje procesa re-flowa, standardizacija komponenti i tako dalje imaju stroži zahtjev.
Ako površinska napetost nije uravnotežena, čak i ako je položaj postavljanja vrlo točan, nakon zavarivanja također će se pojaviti pomak položaja komponente, stojeći spomenik, premošćenje i drugi nedostaci zavarivanja.
Prilikom valovitog lemljenja, zbog veličine i visine samog tijela SMC/SMD komponente ili zbog visoke komponente koja blokira kratku komponentu i blokira nadolazeći tok vala kositra te efekt sjene uzrokovan površinskom napetosti vala kositra. protoka, tekući lem ne može se infiltrirati u stražnji dio tijela komponente kako bi se formiralo područje blokiranja protoka, što bi rezultiralo curenjem lema.
Značajke odNeoDen IN6 Stroj za reflow lemljenje
NeoDen IN6 pruža učinkovito reflow lemljenje za proizvođače PCB-a.
Stolni dizajn proizvoda čini ga savršenim rješenjem za proizvodne linije s raznolikim zahtjevima.Dizajniran je s unutarnjom automatizacijom koja pomaže operaterima u pružanju pojednostavljenog lemljenja.
Novi model zaobišao je potrebu za cjevastim grijačem, koji omogućuje ravnomjernu raspodjelu temperatureu cijeloj reflow pećnici.Lemljenjem PCB-a u ravnomjernoj konvekciji, sve komponente se zagrijavaju istom brzinom.
Dizajn implementira grijaću ploču od aluminijske legure koja povećava energetsku učinkovitost sustava.Unutarnji sustav za filtriranje dima poboljšava performanse proizvoda i također smanjuje štetni učinak.
Radne datoteke mogu se pohraniti unutar pećnice, a korisnicima su dostupni formati Celzija i Fahrenheita.Pećnica koristi izvor napajanja 110/220 V AC i ima bruto težinu od 57 kg.
NeoDen IN6 ima komoru za grijanje od aluminijske legure.
Vrijeme objave: 16. rujna 2022