I. Preklapanje jastučića
1. Preklapanje jastučića (pored površinskih zalijepljenih jastučića) znači da će preklapanje rupa u procesu bušenja dovesti do lomljenja svrdla zbog višestrukog bušenja na jednom mjestu, što će rezultirati oštećenjem rupe.
2. Višeslojna ploča u dvije rupe koje se preklapaju, kao što je rupa za izolacijski disk, druga rupa za spojni disk (cvjetni jastučići), tako da nakon izvlačenja negativne performanse za izolacijski disk, rezultiraju otpadom.
II.Zlouporaba grafičkog sloja
1. U nekim grafičkim slojevima učiniti neke beskorisne veze, izvorno četveroslojne ploče, ali dizajnirane s više od pet slojeva linije, tako da je uzrok nesporazuma.
2. Dizajn za uštedu vremena, Protel softver, na primjer, za sve slojeve linije sa slojem ploče za crtanje i slojem ploče za grebanje linije naljepnice, tako da kada svjetlosni podaci za crtanje, jer sloj ploče nije odabran, propustili vezu i prekinuti, ili će doći do kratkog spoja zbog izbora sloja ploče naljepnice, tako da dizajn održava integritet grafičkog sloja i jasan.
3. Protiv konvencionalnog dizajna, kao što je dizajn površine komponente u donjem sloju, dizajn površine za zavarivanje u gornjem, što dovodi do neugodnosti.
III.Karakter kaotičnog postavljanja
1. Poklopac znakova SMD lemna ušica, na tiskanu ploču kroz ispitivanje i neugodnosti zavarivanja komponenti.
2. Dizajn lika je premalen, što uzrokuje poteškoće ustroj za sitopisispis, prevelik da bi se znakovi međusobno preklapali, teško ih je razlikovati.
IV.Postavke otvora blende jednostrane podloge
1. Jednostrani jastučići se općenito ne buše, ako rupu treba označiti, njen otvor treba biti projektiran na nulu.Ako je vrijednost dizajnirana tako da se, kada se generiraju podaci o bušenju, ovaj položaj pojavljuje u koordinatama rupe, i problem.
2. Jednostrani jastučići poput bušenja trebaju biti posebno označeni.
V. S blokom za punjenje za crtanje jastučića
S podlogom za crtanje blokova za punjenje u dizajnu linije može proći DRC provjeru, ali za obradu nije moguće, tako da podloga za klasu ne može izravno generirati podatke otpornika za lemljenje, kada je na otporniku za lemljenje, područje bloka za punjenje će biti pokriveno lem je otporan, što dovodi do poteškoća s lemljenjem uređaja.
VI.Električni sloj uzemljenja je također cvjetni jastučić i povezan je s linijom
Budući da je napajanje dizajnirano kao cvjetni jastučić, prizemni sloj i stvarna slika na tiskanoj ploči su suprotni, sve spojne linije su izolirane linije, što bi dizajner trebao biti vrlo jasan.Ovdje usput, pri crtanju nekoliko grupa napajanja ili nekoliko izolacijskih vodova za uzemljenje treba paziti da ne ostavite prazninu, tako da dvije skupine snage dovode do kratkog spoja, niti mogu uzrokovati blokirano povezivanje područja (tako da skupina snaga je odvojena).
VII.Razina obrade nije jasno definirana
1. Dizajn jedne ploče u TOP sloju, kao što je nedodavanje opisa pozitivnih i negativnih do, možda napravljen od ploče montirane na uređaj i nije dobro zavaren.
2. na primjer, četveroslojni dizajn ploče koji koristi TOP mid1, mid2 donja četiri sloja, ali obrada nije postavljena ovim redoslijedom, što zahtijeva upute.
VIII.Dizajn bloka za punjenje previše ili blok za punjenje s vrlo tankom linijom punjenja
1. Došlo je do gubitka generiranih podataka o svjetlosnom crtežu, podaci o svjetlosnom crtežu nisu potpuni.
2. Budući da se blok za punjenje u obradi podataka svjetlosnog crteža koristi redak po redak za crtanje, stoga je količina proizvedenih podataka svjetlosnog crteža prilično velika, što je povećalo poteškoće u obradi podataka.
IX.Podloga uređaja za površinsku montažu je prekratka
Ovo je za probno ispitivanje, za previše gust uređaj za površinsku montažu, razmak između njegova dva stopala je prilično mali, jastučić je također prilično tanak, igla za ispitivanje ugradnje, mora biti gore i dolje (lijevo i desno) u pomaknutom položaju, kao što je jastučić dizajn je prekratak, iako ne utječe na instalaciju uređaja, ali će učiniti test igla pogrešno ne otvoren položaj.
X. Razmak mreže velike površine je premali
Sastav mreže velike površine s linijom između rubova je premalen (manje od 0,3 mm), u procesu proizvodnje tiskane ploče, proces prijenosa figure nakon razvoja sjene lako je proizvesti puno slomljenog filma pričvršćen na ploču, što rezultira isprekidanim linijama.
XI.Bakrena folija velike površine s vanjskog okvira udaljenosti je preblizu
Bakrena folija velike površine od vanjskog okvira trebala bi biti udaljena najmanje 0,2 mm, jer u obliku glodanja, kao što je glodanje na bakrenu foliju, lako je uzrokovati savijanje bakrene folije i uzrokovano problemom otpora lemljenja.
XII.Oblik obruba nije jasan
Neki korisnici u sloju Keep, sloju ploče, sloju iznad itd. imaju dizajnirane linije oblika i te se linije oblika ne preklapaju, što rezultira proizvođačima PCB-a teškim pri određivanju koja će linija oblika prevladati.
XIII.Neujednačen grafički dizajn
Neravnomjeran sloj presvlake kod nanošenja grafike utječe na kvalitetu.
XIV.Područje polaganja bakra je preveliko kada se primjenjuju mrežne linije, kako bi se izbjeglo stvaranje mjehurića na SMT.
Vrijeme objave: 7. siječnja 2022