PCB je vrsta elektroničkih dijelova, također je nositelj cijelog PCBA-a, drugi elektronički dijelovi montirani su na PCB podlogu, igraju svoju odgovarajuću elektroničku komunikacijsku funkciju.
Zakrpa se mora koristiti PCB.PCB u proizvodnji izvan općenito su vakuumsko pakiranje, upick and place strojzakrpa prije potrebe za pečenjem PCB-a?
Uglavnom će pečenje za naknadno zavarivanje biti bolje.
Koliko je vremena potrebno za pečenje PCB-a?
Potrebno je podijeliti prema vremenu skladištenja PCB-a.
Za PCB koji je bio pohranjen 1-2 mjeseca, obično je dovoljno peći oko 1 sat.
Skladištenje PCB-a manje od 6 mjeseci, općenito pečenje može biti oko 2 sata.
Skladištenje više od 6 mjeseci, 12 mjeseci ispod PCB-a, općenito pečenje oko 4 sata.
Razdoblje skladištenja duže od 12 mjeseci, općenito se ne preporučuje korištenje.
Koja je odgovarajuća temperatura pečenja?
Temperatura pečenja u principu je 120 ℃, jer je svrha pečenja ukloniti vlagu, sve dok temperatura isparavanja vodene pare može biti viša od temperature isparavanja, općenito može biti 105 ℃ do 110 ℃.
Zašto pečenje, koji rizik neće donijeti nikakvo pečenje?
Zašto PCB pečenje, je uklanjanje vlage i vlage.Budući da je PCB višeslojna ploča laminirana zajedno, pohranjena u prirodnom okruženju bit će puno vodene pare, vodena će para biti pričvršćena na površinu PCB-a ili bušenja u unutrašnjosti.
Ako nije pečeno, vodena para ureflow pećnicalemljenje brzo zagrijavanje, vodena para doseže 100 ℃, proizvest će puno potiska, ako se ne isključi na vrijeme, može doći do pucanja PCB-a ili oštećenja unutarnjeg sklopa, što će rezultirati kratkim spojem ili naknadnom upotrebom procesa povremenih loših problema.
Kako bi PCB pečenje trebalo biti složeno?
Općenito, tanke i velike tiskane ploče se ne preporučuju postavljati okomito, jer se lako šire toplinom tijekom pečenja, a potom hlađenjem skupljaju, što rezultira mikrodeformacijama.
Preporuča se slaganje malih ploča, ali najbolje je ne slagati previše, kako bi se izbjeglo pečenje PCB-a unutarnju vodenu paru nije lako ispariti.
Napomene o pečenju PCB-a
Nakon pečenja PCB-a, u sustavu za hlađenje treba staviti težinu pritiska kako bi se izbjegle mikro-deformacije.
PCB pećnicu treba postaviti unutar ispušnog uređaja kako bi se izbjeglo isparavanje vlage iz pećnice koja se ne može ispustiti.
Vrijeme objave: 11. kolovoza 2023