Vijesti
-
Koja su rješenja za PCB ploče za savijanje i ploče za savijanje?
NeoDen IN6 1. Smanjite temperaturu reflow pećnice ili prilagodite brzinu zagrijavanja i hlađenja ploče tijekom stroja za reflow lemljenje kako biste smanjili pojavu savijanja i savijanja ploče;2. Ploča s višim TG može izdržati višu temperaturu, povećati sposobnost podnošenja pritiska...Čitaj više -
Kako se pogreške odabira i postavljanja mogu smanjiti ili izbjeći?
Kada SMT stroj radi, najlakša i najčešća pogreška je zalijepiti pogrešne komponente i postaviti neispravan položaj, stoga su sljedeće mjere formulirane za sprječavanje.1. Nakon što je materijal programiran, mora postojati posebna osoba koja će provjeriti je li komponenta va...Čitaj više -
Četiri vrste SMT opreme
SMT oprema, poznata kao SMT stroj.To je ključna oprema tehnologije površinske montaže i ima mnogo modela i specifikacija, uključujući velike, srednje i male.Stroj za odabir i postavljanje podijeljen je u četiri vrste: SMT stroj s pokretnom trakom, simultani SMT stroj, sekvencijalni SMT m...Čitaj više -
Koja je uloga dušika u reflow pećnici?
SMT reflow pećnica s dušikom (N2) ima najvažniju ulogu u smanjenju oksidacije površine zavarivanja, poboljšanju močivosti zavarivanja, jer je dušik vrsta inertnog plina, nije lako proizvesti spojeve s metalom, također može odrezati kisik u kontaktu sa zrakom i metalom na visokim temperaturama...Čitaj više -
Kako pohraniti PCB ploču?
1. Nakon proizvodnje i obrade PCB-a, treba se prvi put koristiti vakuumsko pakiranje.U vrećici za vakumsko pakiranje trebalo bi biti sredstvo za sušenje, a ambalaža je blizu i ne može doći u kontakt s vodom i zrakom, kako bi se izbjeglo lemljenje reflow pećnice i kvaliteta proizvoda ...Čitaj više -
Koji su uzroci pucanja komponenti čipa?
U proizvodnji PCBA SMT stroja, pucanje komponenti čipa je uobičajeno u višeslojnom kondenzatoru čipa (MLCC), što je uglavnom uzrokovano toplinskim i mehaničkim stresom.1. STRUKTURA MLCC kondenzatora je vrlo krhka.Obično se MLCC izrađuje od višeslojnih keramičkih kondenzatora, s...Čitaj više -
Mjere opreza za PCB zavarivanje
1. Podsjetite sve da prvo provjere izgled nakon dobivanja gole PCB ploče kako bi vidjeli postoji li kratki spoj, prekid strujnog kruga i drugi problemi.Zatim se upoznajte sa shematskim dijagramom razvojne ploče i usporedite shematski dijagram sa PCB slojem za sitotisak kako biste izbjegli...Čitaj više -
Koja je važnost fluksa?
NeoDen IN12 reflow pećnica Flux je važan pomoćni materijal u zavarivanju PCBA ploča.Kvaliteta fluksa izravno će utjecati na kvalitetu peći za reflow.Analizirajmo zašto je tok toliko važan.1. princip zavarivanja fluksom fluks može podnijeti učinak zavarivanja, jer su metalni atomi...Čitaj više -
Uzroci komponenti osjetljivih na oštećenje (MSD)
1. PBGA je sastavljen u SMT stroju, a proces odvlaživanja se ne provodi prije zavarivanja, što dovodi do oštećenja PBGA tijekom zavarivanja.SMD oblici pakiranja: pakiranje koje nije hermetički zatvoreno, uključujući pakiranje od plastične folije i epoksidne smole, pakiranje od silikonske smole (izloženo ...Čitaj više -
Koja je razlika između SPI i AOI?
Glavna razlika između SMT SPI i AOI stroja je u tome što je SPI provjera kvalitete za preše za pastu nakon ispisa na šablonskom pisaču, putem inspekcijskih podataka za otklanjanje pogrešaka, provjeru i kontrolu procesa ispisa lemljene paste;SMT AOI je podijeljen u dvije vrste: prije peći i nakon peći.T...Čitaj više -
Uzroci i rješenja kratkog spoja SMT
Odabirom i postavljanjem stroja i druge SMT opreme u proizvodnji i obradi pojavit će se mnogo loših pojava, poput spomenika, mosta, virtualnog zavarivanja, lažnog zavarivanja, kuglice grožđa, limene perle i tako dalje.SMT SMT obrada kratkog spoja je češća u finom razmaku između IC pinova, češći...Čitaj više -
Koja je razlika između Reflow i Wave Lemljenja?
NeoDen IN12 Što je reflow pećnica?Stroj za reflow lemljenje treba zagrijavanjem otopiti pastu za lemljenje prethodno premazanu na pločici za lemljenje kako bi se ostvarila električna međusobna veza između iglica ili krajeva za zavarivanje elektroničkih komponenti unaprijed montiranih na pločicu za lemljenje i pločice za lemljenje na PCB-u, tako da a...Čitaj više
