Savjeti za preradu PCB-a na kraju SMT PCBA

Prerada PCB-a

 

Nakon što je pregled PCBA završen, neispravni PCBA treba popraviti.Tvrtka ima dvije metode za popravakSMT PCBA.

Jedan je korištenje lemila s konstantnom temperaturom (ručno zavarivanje) za popravak, a drugi je korištenje radnog stola za popravak (zavarivanje vrućim zrakom) za popravak.Bez obzira koja se metoda prihvati, potrebno je stvoriti dobar lemni spoj u najkraćem vremenu.

Stoga, kada koristite lemilo, potrebno je završiti točku lemljenja za manje od 3 sekunde, po mogućnosti oko 2 sekunde.

Promjer žice za lemljenje zahtijeva prioritet korištenja promjera φ0,8 mm ili korištenja φ1,0 mm, a ne φ1,2 mm.

Postavka temperature lemilice: normalna žica za zavarivanje do 380 stupnjeva prijenosa, visokotemperaturna žica za zavarivanje do 420 stupnjeva prijenosa.

Metoda prerade ferokroma je ručno zavarivanje

1. Obrada novog lemila prije uporabe:

Novo lemilo se može normalno koristiti nakon što se vršak lemila prekrije slojem lema prije uporabe.Kada se lemilo koristi neko vrijeme, formirat će se oksidni sloj na i oko površine oštrice vrha lemilice, što će uzrokovati poteškoće u "jedenju kositra".U to vrijeme, oksidni sloj se može turpijati, a lem se može ponovno nanositi.

 

2. Kako držati lemilo:

Obrnuti stisak: Držite ručku lemilice s pet prstiju na dlanu.Ova metoda je prikladna za električna lemila velike snage za zavarivanje dijelova s ​​velikom disipacijom topline.

Ortho-grip: Držite dršku lemilice s četiri prsta osim palca i pritisnite palac u smjeru lemilice.Lemilo koje se koristi u ovoj metodi također je relativno veliko, a većina njih su zakrivljeni vrhovi lemila.

Metoda držanja olovke: držanje električnog lemilice, poput držanja olovke, prikladno je za električne lemilice male snage za zavarivanje malih dijelova za zavarivanje.

 

3. Koraci zavarivanja:

Tijekom procesa zavarivanja alat treba biti uredno postavljen, a električno lemilo treba biti čvrsto poravnato.Općenito, za lemljenje je najbolje koristiti žicu za lemljenje u obliku cijevi s kolofonijem.U jednoj ruci držite lemilo, au drugoj žicu za lemljenje.

Očistite vrh lemilice Zagrijte točku lemljenja Rastopite lem Pomaknite vrh lemilice Uklonite lemilicu

① Brzo dodirnite zagrijani i pokositreni vrh lemilice žici s jezgrom, zatim dodirnite područje lemljenog spoja, upotrijebite rastopljeni lem da pomognete početni prijenos topline s lemilice na radni komad, a zatim odmaknite žicu za lemljenje da dođe u kontakt s lemljenje Površina vrha lemilice.

②Prislonite vrh lemilice na iglu/podlogu i postavite žicu za lemljenje između vrha lemilice i igle kako biste formirali toplinski most;zatim brzo pomaknite žicu za lemljenje na suprotnu stranu područja lemljenja.

Međutim, to je obično uzrokovano neprikladnom temperaturom, previsokim tlakom, produljenim vremenom zadržavanja ili oštećenjem PCB-a ili komponenti koje uzrokuju ta tri zajedno.

 

4. Mjere opreza za zavarivanje:

Temperatura vrha lemilice mora biti odgovarajuća.Vrhovi lemilice s različitim temperaturama proizvest će različite fenomene kada se stave na kolofonij.Općenito govoreći, prikladnija je temperatura pri kojoj se kolofonij brže topi i ne ispušta dim.

Vrijeme lemljenja treba biti odgovarajuće, od zagrijavanja lemljenog spoja do topljenja lemljenja i punjenja lemljenog spoja, općenito bi trebalo završiti unutar nekoliko sekundi.Ako je vrijeme lemljenja predugo, fluks na lemljenim spojevima će potpuno ispariti, a učinak fluksiranja će se izgubiti.

Ako je vrijeme lemljenja prekratko, temperatura mjesta lemljenja neće doseći temperaturu lemljenja, a lem se neće dovoljno otopiti, što će lako uzrokovati lažno lemljenje.

Količinu lema i topitelja treba koristiti na odgovarajući način.Općenito, upotreba previše ili premalo lema i topitelja na lemljenom spoju imat će veliki utjecaj na kvalitetu lemljenja.

Kako bi se spriječilo da lem na lemnom spoju teče nasumično, idealno lemljenje bi trebalo biti da se lem lemi samo tamo gdje treba biti lemljen.U postupku lemljenja, lem bi trebao biti manji na početku.Kada točka lemljenja dosegne temperaturu lemljenja i lem teče u otvor točke lemljenja, lem će se ponovno napuniti kako bi se lemljenje brzo završilo.

Ne dirajte lemljene spojeve tijekom procesa lemljenja.Kada se lem na lemljenim spojevima nije potpuno skrutio, zalemljene uređaje i žice na lemljenim spojevima ne treba pomicati, inače će se lemljeni spojevi deformirati i doći će do virtualnog zavarivanja.

Nemojte opeći okolne komponente i žice.Prilikom lemljenja pazite da ne opečete plastični izolacijski sloj okolnih žica i površinu komponenti, posebno za proizvode s kompaktnom zavarenom strukturom i složenim oblicima.

Čišćenje nakon zavarivanja obavite na vrijeme.Nakon što je zavarivanje završeno, odrezanu glavu žice i kositrenu trosku koja je ispala tijekom zavarivanja treba na vrijeme ukloniti kako bi se spriječilo da skrivene opasnosti padnu u proizvod.

 

5. Obrada nakon zavarivanja:

Nakon zavarivanja potrebno je provjeriti:

Nedostaje li lem.

Je li sjaj lemljenih spojeva dobar?

Lemljeni spoj je nedovoljan.

Ima li zaostalog fluksa oko lemljenih spojeva.

Postoji li kontinuirano zavarivanje.

Da li je jastučić otpao.

Ima li pukotina u lemljenim spojevima.

Je li lemni spoj neravan?

Jesu li lemljeni spojevi oštri.

Povucite svaku komponentu pincetom da vidite ima li labavosti.

 

6. Odlemljivanje:

Kada se vrh lemilice zagrije na mjestu odlemljivanja, čim se lem otopi, kabel komponente treba na vrijeme izvući u smjeru okomitom na tiskanu ploču.Bez obzira na položaj ugradnje komponente, bilo da je lako izvaditi, nemojte silom ili uvrtati komponentu.Kako ne biste oštetili tiskanu ploču i druge komponente.

Ne koristite pretjeranu silu prilikom odlemljivanja.Praksa vađenja i protresanja kontakta električnim lemilicom vrlo je loša.Općenito, kontakt nije dopušteno uklanjati povlačenjem, trešenjem, okretanjem itd.

Prije umetanja nove komponente potrebno je očistiti lemljenje u otvoru za žicu jastučića, inače će se jastučić na tiskanoj pločici iskriviti prilikom umetanja izvoda nove komponente.