Proizvodni proces PCBA uključuje proizvodnju PCB ploča, nabavu i inspekciju komponenti, obradu čipova, obradu plug-ina, ugradnju programa, testiranje, starenje i niz procesa, opskrbni i proizvodni lanac je relativno dug, svaki kvar u jednoj karici uzrokovat će veliki broj PCBA ploče loše, što je rezultiralo ozbiljnim posljedicama.Stoga je osobito važno kontrolirati cijeli proces proizvodnje PCBA.Ovaj se članak usredotočuje na sljedeće aspekte analize.
1. Proizvodnja PCB ploča
Primljene PCBA narudžbe Održan sastanak prije proizvodnje je posebno važan, uglavnom za PCB Gerber datoteku za analizu procesa, i usmjeren na kupce za podnošenje izvješća o proizvodnosti, mnoge male tvornice se ne usredotočuju na to, ali su često sklone problemima s kvalitetom uzrokovanim lošim PCB-om dizajn, što je rezultiralo velikim brojem prerada i popravaka.Proizvodnja nije iznimka, morate dobro razmisliti prije nego što nešto učinite i unaprijed napraviti dobar posao.Na primjer, kada analizirate PCB datoteke, za neke manje i sklone kvarovima materijala, svakako izbjegavajte više materijale u rasporedu strukture, tako da je željezna glava za preradu laka za rukovanje;PCB razmak rupa i odnos nosivosti ploče, ne uzrokuju savijanje ili lom;ožičenje treba li uzeti u obzir smetnje visokofrekventnog signala, impedanciju i druge ključne čimbenike.
2. Nabava komponenti i inspekcija
Nabava komponenti zahtijeva strogu kontrolu kanala, mora biti od velikih trgovaca i originalno tvorničko preuzimanje, 100% kako bi se izbjegli rabljeni materijali i lažni materijali.Osim toga, postavite posebna mjesta za inspekciju ulaznog materijala, strogi pregled sljedećih stavki kako biste osigurali da su komponente besprijekorne.
PCB:reflow pećnicatest temperature, zabrana letećih linija, da li je rupa začepljena ili curi tinta, da li je ploča savijena itd.
IC: provjerite jesu li sitotisak i BOM potpuno isti i održavajte stalnu temperaturu i vlažnost.
Ostali uobičajeni materijali: provjerite sitotisak, izgled, vrijednost mjerenja snage itd.
Inspekcijski predmeti u skladu s metodom uzorkovanja, udio 1-3% općenito
3. Obrada zakrpa
Ispis paste za lemljenje i kontrola temperature u pećnici za reflow je ključna točka, potreba za korištenjem laserske šablone dobre kvalitete i ispunjavanja zahtjeva procesa vrlo je važna.Prema zahtjevima PCB-a, dio potrebe za povećanjem ili smanjenjem otvora za šablone ili korištenjem rupa u obliku slova U, prema zahtjevima procesa za proizvodnju šablona.Kontrola temperature i brzine pećnice za lemljenje reflowom ključna je za infiltraciju paste za lemljenje i pouzdanost lemljenja, u skladu s uobičajenim radnim smjernicama SOP-a za kontrolu.Osim toga, potreba za strogom provedbomSMT AOI strojinspekcija kako bi se smanjio ljudski faktor uzrokovan lošim.
4. Obrada umetanjem
Plug-in proces, za dizajn kalupa za nadvalno lemljenje ključna je točka.Kako koristiti kalup može maksimalno povećati vjerojatnost pružanja dobrih proizvoda nakon peći, što je PE inženjeri moraju nastaviti vježbati i iskustvo u procesu.
5. Paljenje programa
U preliminarnom DFM izvješću možete predložiti kupcu da postavi neke ispitne točke (Test Points) na PCB-u, svrha je testiranje PCB-a i vodljivosti kruga PCBA nakon lemljenja svih komponenti.Ako postoje uvjeti, možete zatražiti od kupca da dostavi program i snimi program u glavni upravljački IC putem plamenika (kao što su ST-LINK, J-LINK, itd.), tako da možete testirati funkcionalne promjene koje su nastale intuitivnije raznim dodirnim radnjama i tako testirati funkcionalni integritet cijele PCBA.
6. Testiranje PCBA ploče
Za narudžbe sa zahtjevima PCBA testiranja, glavni sadržaj testa sadrži ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (test starenja), test temperature i vlažnosti, test pada itd., posebno prema testu kupca podaci o radu programa i sumarnom izvješću mogu se.
Vrijeme objave: 7. ožujka 2022