1. Podsjetite sve da prvo provjere izgled nakon dobivanja gole PCB ploče kako bi vidjeli postoji li kratki spoj, prekid strujnog kruga i drugi problemi.Zatim se upoznajte sa shematskim dijagramom razvojne ploče i usporedite shematski dijagram sa PCB slojem za sitotisak kako biste izbjegli neslaganje između shematskog dijagrama i PCB-a.
2. Nakon materijala potrebnih zareflow pećnicaspremni, komponente treba klasificirati.Sve komponente mogu se podijeliti u nekoliko kategorija prema njihovim veličinama radi lakšeg naknadnog zavarivanja.Potpuni popis materijala treba ispisati.U procesu zavarivanja, ako zavarivanje nije dovršeno, prekrižite odgovarajuće opcije olovkom kako biste olakšali kasniju operaciju zavarivanja.
3. Prijestroj za reflow lemljenje, poduzmite ESD mjere, kao što je nošenje ESD prstena, kako biste spriječili elektrostatičko oštećenje komponenti.Nakon što je sva oprema za zavarivanje spremna, provjerite je li glava lemilice čista i uredna.Za početno zavarivanje preporuča se odabrati lemilo za ravni kut.Prilikom zavarivanja inkapsuliranih komponenti kao što je tip 0603, lemilo može bolje kontaktirati podlogu za zavarivanje, što je zgodno za zavarivanje.Naravno, za majstora to nije problem.
4. Prilikom odabira komponenti za zavarivanje, zavarite ih redom od niske prema visokoj i od male prema velikoj.Kako bi se izbjegle neugodnosti zavarivanja zavarenih većih komponenti na manje komponente.Poželjno zavarivanje čipova integriranih krugova.
5. Prije zavarivanja čipova integriranih krugova, provjerite jesu li čipovi postavljeni u ispravnom smjeru.Za sloj sitotiska čipom, opći pravokutni jastučić predstavlja početak igle.Tijekom zavarivanja treba prvo učvrstiti jednu iglu čipa.Nakon finog podešavanja položaja komponenti, dijagonalne igle čipa treba fiksirati tako da komponente budu točno spojene na položaj prije zavarivanja.
6. Nema pozitivne ili negativne elektrode u keramičkim čip kondenzatorima i regulatorskim diodama u krugovima regulatora napona, ali je potrebno razlikovati pozitivnu i negativnu elektrodu za LED, tantal kondenzatore i elektrolitske kondenzatore.Za kondenzatore i diodne komponente, označeni kraj općenito mora biti negativan.U paketu SMT LED dioda postoji pozitivan – negativni smjer duž smjera žarulje.Za inkapsulirane komponente sa svilenim ekranom za identifikaciju dijagrama strujnog kruga diode, ekstrem negativne diode treba postaviti na kraj okomite crte.
7. za kristalni oscilator, pasivni kristalni oscilator općenito samo dva pina, i nema pozitivnih i negativnih točaka.Aktivni kristalni oscilator općenito ima četiri pina.Obratite pozornost na definiciju svake igle kako biste izbjegli pogreške pri zavarivanju.
8. Za zavarivanje utičnih komponenti, kao što su komponente povezane s modulom napajanja, osovinica uređaja može se modificirati prije zavarivanja.Nakon što su komponente postavljene i fiksirane, lem se topi pomoću lemilice na stražnjoj strani i integrira u prednju stranu pomoću podloge za lemljenje.Nemojte stavljati previše lema, ali prvo komponente trebaju biti stabilne.
9. Probleme s dizajnom PCB-a koji se uoče tijekom zavarivanja treba zabilježiti na vrijeme, kao što su smetnje pri instalaciji, dizajn neispravne veličine jastučića, pogreške pakiranja komponenti itd., radi naknadnog poboljšanja.
10. nakon zavarivanja povećalom provjerite lemljene spojeve i provjerite ima li oštećenja u zavarivanju ili kratkog spoja.
11. Nakon završetka rada na zavarivanju tiskane ploče, alkohol i druga sredstva za čišćenje trebaju se koristiti za čišćenje površine tiskane ploče, kako bi se spriječio kratki spoj površine sklopljene ploče pričvršćene na željezni čip, ali također može napraviti tiskanu ploču čistiji i ljepši.
Vrijeme objave: 17. kolovoza 2021