Thereflow pećnicakoristi se za lemljenje komponenti SMT čipa na tiskanu ploču u proizvodnoj opremi za SMT proces lemljenja.Pećnica za reflow oslanja se na strujanje vrućeg zraka u peći za četkanje paste za lemljenje na spojevima sklopljene ploče s pastom za lemljenje, tako da se pasta za lemljenje ponovno topi u tekući kositar tako da komponente SMT čipa i tiskana ploča zavaruju se i zavaruju, a zatim lemljenje reflowom. Peć se hladi kako bi se formirali lemni spojevi, a koloidna pasta za lemljenje podvrgava se fizičkoj reakciji pod određenim protokom zraka visoke temperature kako bi se postigao učinak lemljenja SMT procesa.
Lemljenje u reflow peći podijeljeno je u četiri procesa.Kružne ploče sa smt komponentama transportiraju se kroz vodilice reflow peći kroz zonu predgrijanja, zonu očuvanja topline, zonu lemljenja i zonu hlađenja reflow peći, a zatim nakon reflow lemljenja.Četiri temperaturne zone peći čine potpunu točku zavarivanja.Zatim će Guangshengde reflow lemljenje objasniti principe četiriju temperaturnih zona peći za reflow.
Predgrijavanje služi za aktiviranje paste za lemljenje i izbjegavanje brzog zagrijavanja visoke temperature tijekom uranjanja kositra, što je radnja zagrijavanja koja se izvodi kako bi se uzrokovali neispravni dijelovi.Cilj ovog područja je zagrijati PCB na sobnu temperaturu što je prije moguće, ali brzinu zagrijavanja treba kontrolirati unutar odgovarajućeg raspona.Ako je prebrzo, doći će do toplinskog udara, a ploča i komponente mogu se oštetiti.Ako je presporo, otapalo neće dovoljno ispariti.Kvaliteta zavarivanja.Zbog veće brzine zagrijavanja, temperaturna razlika u reflow peći je veća u drugom dijelu temperaturne zone.Kako bi se spriječilo oštećenje komponenti toplinskim šokom, maksimalna brzina zagrijavanja općenito je navedena kao 4 ℃/S, a brzina porasta obično je postavljena na 1~3 ℃/S.
Glavna svrha faze očuvanja topline je stabilizirati temperaturu svake komponente u peći za reflow i minimizirati temperaturnu razliku.Ostavite dovoljno vremena u ovom području kako bi temperatura veće komponente dostigla temperaturu manje komponente i kako biste osigurali da fluks u pasti za lemljenje potpuno ispari.Na kraju odjeljka za očuvanje topline, oksidi na jastučićima, kuglicama za lemljenje i iglicama komponenti se uklanjaju pod djelovanjem fluksa, a temperatura cijele pločice je također uravnotežena.Treba imati na umu da sve komponente na SMA trebaju imati istu temperaturu na kraju ovog odjeljka, inače će ulazak u odjeljak reflowa uzrokovati različite fenomene lošeg lemljenja zbog nejednake temperature svakog dijela.
Kada PCB uđe u zonu reflowa, temperatura brzo raste tako da pasta za lemljenje dosegne rastaljeno stanje.Talište olovne paste za lemljenje 63sn37pb je 183°C, a talište olovne paste za lemljenje 96,5Sn3Ag0,5Cu je 217°C.U ovom području, temperatura grijača je postavljena visoko, tako da temperatura komponente brzo raste do vrijednosti temperature.Vrijednost temperature krivulje reflowa obično se određuje temperaturom tališta lema i temperaturom otpornosti na toplinu sastavljene podloge i komponenti.U odjeljku za reflow, temperatura lemljenja varira ovisno o korištenoj pasti za lemljenje.Općenito, visoka temperatura olova je 230-250 ℃, a temperatura olova je 210-230 ℃.Ako je temperatura preniska, lako je proizvesti hladne spojeve i nedovoljno vlaženje;ako je temperatura previsoka, vjerojatno će doći do koksiranja i raslojavanja podloge od epoksidne smole i plastičnih dijelova, te će se stvoriti prekomjerna količina eutektičkih spojeva metala, što će dovesti do krhkih lemljenih spojeva, što će utjecati na čvrstoću zavarivanja.U području lemljenja za reflow, obratite posebnu pozornost na to da vrijeme reflowa ne bude predugo, kako biste spriječili oštećenje peći za reflow, što također može uzrokovati loše funkcije elektroničkih komponenti ili uzrokovati spaljivanje tiskane ploče.
U ovoj fazi, temperatura se hladi ispod temperature krute faze kako bi se očvrsnuli lemljeni spojevi.Brzina hlađenja će utjecati na čvrstoću lemljenog spoja.Ako je brzina hlađenja prespora, to će uzrokovati prekomjernu proizvodnju eutektičkih metalnih spojeva, a velike zrnate strukture sklone su pojavi na lemljenim spojevima, što će smanjiti čvrstoću lemljenih spojeva.Brzina hlađenja u zoni hlađenja općenito je oko 4 ℃/S, a brzina hlađenja je 75 ℃.limenka.
Nakon nanošenja paste za lemljenje i montaže komponenti smt čipa, strujna pločica se prenosi kroz vodilicu peći za lemljenje reflowom, a nakon djelovanja četiriju temperaturnih zona iznad peći za lemljenje reflowom, formira se kompletna zalemljena ploča.Ovo je cijeli princip rada reflow pećnice.
Vrijeme objave: 29. srpnja 2020