1. Pozadina
Lemljenje valovima primjenjuje se i zagrijava rastopljenim lemom na igle komponenti.Zbog relativnog kretanja vrha vala i PCB-a i "ljepljivosti" rastaljenog lema, proces lemljenja valom mnogo je složeniji od zavarivanja reflowom.Postoje zahtjevi za razmak klinova, duljinu produžetka klina i veličinu podloška paketa koji se zavaruje.Također postoje zahtjevi za smjer rasporeda, razmak i spajanje montažnih rupa na površini PCB ploče.Jednom riječju, postupak valnog lemljenja je relativno loš i zahtijeva visoku kvalitetu.Iskorištenje zavarivanja u osnovi ovisi o dizajnu.
2. Zahtjevi za pakiranje
a.Komponente nosača prikladne za valovito lemljenje trebaju imati izložene krajeve za zavarivanje ili vodeće krajeve;Razmak tijela paketa od tla (Stand Off) <0,15 mm;Visina <4mm osnovni zahtjevi.
Montažni elementi koji ispunjavaju ove uvjete uključuju:
0603~1206 otpornost čipa i elementi kapaciteta unutar raspona veličina paketa;
SOP sa središnjim razmakom odvoda ≥1,0 mm i visinom <4 mm;
Čip induktor visine ≤4 mm;
Neizložena zavojnica čip induktor (tip C, M)
b.Kompaktni element za pričvršćivanje igle prikladan za valovito lemljenje je paket s minimalnim razmakom između susjednih igala ≥1,75 mm.
[Opaske]Minimalni razmak umetnutih komponenti je prihvatljiva pretpostavka za valno lemljenje.Međutim, ispunjavanje zahtjeva minimalnog razmaka ne znači da se može postići visokokvalitetno zavarivanje.Ostali zahtjevi kao što su smjer rasporeda, duljina izvoda izvan površine za zavarivanje i razmak među podloškama također moraju biti ispunjeni.
Element za montiranje čipa, veličina paketa <0603 nije prikladan za valovito lemljenje, jer je razmak između dva kraja elementa premalen, lako se može pojaviti između dva kraja mosta.
Element za montiranje čipa, veličina paketa >1206 nije prikladan za valovito lemljenje, jer je valovito lemljenje neravnotežno zagrijavanje, otpor čipa velike veličine i element kapacitivnosti lako je puknuti zbog neusklađenosti toplinske ekspanzije.
3. Smjer prijenosa
Prije rasporeda komponenti na površini valovitog lemljenja, prvo treba odrediti smjer prijenosa PCB-a kroz peć, što je "referenca procesa" za raspored umetnutih komponenti.Stoga, smjer prijenosa treba odrediti prije rasporeda komponenti na površini lemljenja valovima.
a.Općenito, smjer prijenosa trebao bi biti duga strana.
b.Ako raspored ima konektor s gustom umetnutom iglom (razmak <2,54 mm), smjer rasporeda konektora trebao bi biti smjer prijenosa.
c.Na površini za valovito lemljenje koristi se strelica urezana u svileni ekran ili bakrenu foliju za označavanje smjera prijenosa za identifikaciju tijekom zavarivanja.
[Opaske]Smjer rasporeda komponenti vrlo je važan za valno lemljenje, jer valno lemljenje ima postupak umetanja i izbacivanja kositra.Stoga dizajn i zavarivanje moraju biti u istom smjeru.
To je razlog za označavanje smjera prijenosa valnog lemljenja.
Ako možete odrediti smjer prijenosa, kao što je dizajn ukradenog limenog jastučića, smjer prijenosa se ne može identificirati.
4. Smjer rasporeda
Smjer rasporeda komponenti uglavnom uključuje komponente čipa i višepinske konektore.
a.Duži smjer PAKETA SOP uređaja trebao bi biti postavljen paralelno sa smjerom prijenosa zavarivanja vrhom vala, a smjer dužine komponenti čipa trebao bi biti okomit na smjer prijenosa zavarivanja vrhom vala.
b.Za više utičnih komponenti s dvije igle, smjer spajanja središta utičnice trebao bi biti okomit na smjer prijenosa kako bi se smanjio fenomen lebdenja jednog kraja komponente.
[Opaske]Budući da tijelo paketa zakrpnog elementa ima blokirajući učinak na rastaljeni lem, lako je dovesti do curenja zavarenih iglica iza tijela paketa (određena strana).
Stoga, opći zahtjevi tijela za pakiranje ne utječu na smjer toka rasporeda rastaljenog lema.
Premošćivanje višepinskih konektora događa se primarno na kraju/strani kontakta za uklanjanje kalaja.Poravnanje pinova konektora u smjeru prijenosa smanjuje broj pinova za detiniranje i, u konačnici, broj mostova.A zatim potpuno eliminirajte most kroz dizajn ukradene limene podloge.
5. Zahtjevi za razmakom
Za komponente zakrpe, razmak između jastučića odnosi se na razmak između maksimalnih prepustnih značajki (uključujući jastučiće) susjednih paketa;Za utične komponente, razmak između jastučića odnosi se na razmak između jastučića.
Za SMT komponente, razmak među pločicama ne uzima se u obzir samo s aspekta mosta, već uključuje i učinak blokiranja tijela paketa koji može uzrokovati curenje zavarivanja.
a.Razmak među pločicama utičnih komponenti općenito bi trebao biti ≥1,00 mm.Za utične konektore finog koraka dopušteno je skromno smanjenje, ali minimum ne smije biti manji od 0,60 mm.
b.Razmak između podloge utičnih komponenti i podloge komponenti flastera za valovito lemljenje treba biti ≥1,25 mm.
6. Posebni zahtjevi za dizajn jastučića
a.Kako bi se smanjilo curenje pri zavarivanju, preporuča se projektirati podloške za kondenzatore 0805/0603, SOT, SOP i tantal u skladu sa sljedećim zahtjevima.
Za komponente 0805/0603 slijedite preporučeni dizajn IPC-7351 (podložak proširen za 0,2 mm i širina smanjena za 30%).
Za SOT i tantal kondenzatore, jastučići bi trebali biti produženi 0,3 mm prema van od onih normalnog dizajna.
b.za metaliziranu ploču s rupama, čvrstoća lemljenog spoja uglavnom ovisi o spoju rupa, širini prstena jastučića ≥0,25 mm.
c.Za nemetalne rupe (jedna ploča), čvrstoća lemljenog spoja ovisi o veličini podloge, općenito promjer podloge treba biti više od 2,5 puta veći od otvora.
d.Za SOP pakiranje, limeni jastučić za krađu trebao bi biti dizajniran na kraju odredišne igle.Ako je razmak SOP-a relativno velik, dizajn limene podloge za krađu također može biti veći.
e.za višepinski konektor treba biti dizajniran na limenom kraju limene podloge.
7. duljina olova
a.Duljina izvoda ima veliki odnos s formiranjem veze mosta, što je manji razmak klinova, veći je utjecaj.
Ako je razmak igala 2~2,54 mm, duljinu žice treba kontrolirati na 0,8~1,3 mm
Ako je razmak igala manji od 2 mm, duljinu žice treba kontrolirati na 0,5 ~ 1,0 mm
b.Duljina istezanja kabela može igrati ulogu samo pod uvjetom da smjer rasporeda komponenti zadovoljava zahtjeve valovitog lemljenja, inače učinak uklanjanja mosta nije očit.
[Opaske]Utjecaj duljine vodiča na vezu mosta je složeniji, općenito >2,5 mm ili <1,0 mm, utjecaj na vezu mosta je relativno mali, ali između 1,0-2,5 m, utjecaj je relativno velik.To jest, najvjerojatnije će uzrokovati fenomen premošćivanja kada nije predug ili prekratak.
8. Primjena tinte za zavarivanje
a.Često vidimo neke grafike jastučića konektora ispisane tintom, općenito se vjeruje da takav dizajn smanjuje fenomen premošćivanja.Mehanizam može biti da je površina sloja tinte hrapava, lako apsorbira više fluksa, fluksa na visokoj temperaturi rastaljenog lema, isparavanja i stvaranja izolacijskih mjehurića, kako bi se smanjila pojava premošćavanja.
b.Ako je udaljenost između jastučića za igle <1,0 mm, možete dizajnirati sloj tinte koji blokira lemljenje izvan jastučića kako biste smanjili vjerojatnost premošćivanja, uglavnom radi uklanjanja gustog jastučića u sredini mosta između lemljenih spojeva i glavnog eliminacija guste skupine jastučića na kraju mosta lemljeni spojevi njihove različite funkcije.Stoga, za razmak pinova je relativno mali gusti jastučić, tinta za lemljenje i čelični jastučić za lemljenje trebaju se koristiti zajedno.
Vrijeme objave: 29. studenoga 2021