Posljednjih godina, s povećanjem zahtjeva za performansama pametnih terminalnih uređaja kao što su pametni telefoni i tablet računala, SMT proizvodna industrija ima snažniju potražnju za minijaturizacijom i stanjivanjem elektroničkih komponenti.S porastom broja nosivih uređaja ta je potražnja još veća.Sve više.Slika ispod je usporedba I-phone 3G i I-phone 7 matičnih ploča.Novi I-phone mobitel je snažniji, ali je sklopljena matična ploča manja, što zahtijeva manje komponente i gušće komponente.Može se izvršiti montaža.Sa sve manjim i manjim komponentama bit će sve teže za naš proizvodni proces.Poboljšanje protoka postalo je glavni cilj SMT procesnih inženjera.Općenito govoreći, više od 60% nedostataka u SMT industriji povezano je s ispisom paste za lemljenje, što je ključni proces u SMT proizvodnji.Rješavanje problema ispisa paste za lemljenje jednako je rješavanju većine procesnih problema u cijelom SMT procesu.
Donja slika je usporedna tablica metričkih i imperijalnih dimenzija SMT komponenti.
Sljedeća slika prikazuje povijest razvoja SMT komponenti i trend razvoja koji gleda naprijed u budućnost.Trenutno se britanski 01005 SMD uređaji i 0,4 pitch BGA/CSP obično koriste u SMT proizvodnji.Manji broj metričkih 03015 SMD uređaja također se koristi u proizvodnji, dok su metrički 0201 SMD uređaji trenutno tek u fazi probne proizvodnje i očekuje se da će se postupno koristiti u proizvodnji u sljedećih nekoliko godina.
Vrijeme objave: 4. kolovoza 2020