SMD obradom najprije je potrebno ostrugati sloj paste za lemljenje na vrhu PCB ploče, ispis paste za lemljenje potrebno je izvršiti nakon kvalitete testa, test naziv stroja zove se spi (stroj za testiranje paste za lemljenje), glavni test ispisa lemne paste postoji li pomak, povlačenje vrha, debljina i ravnost, itd., jer kvaliteta ispisa lemne paste izravno utječe na kvalitetu kvalitete zavara iza, industrijski zavar je razlog lošeg više od 60% problema je ispis lemne paste!Više od 60% uzroka lošeg lemljenja u industriji su problemi ispisa paste za lemljenje, što je dovoljno da dokaže koliko je važan test ispisa paste za lemljenje.
Značenje SPI kroz stopu
Inspekcija ispisa paste za lemljenje (SPI) i AOI testiranje imaju direktnu stopu, direktna brzina iz riječi može se dobro razumjeti, izravno kroz vjerojatnost, također može postati stopa uspjeha, što je veća direktna stopa, to je veća produktivnost i proizvodni kapacitet, ako je izravna stopa niska, to znači da proces ne funkcionira, što utječe na kapacitet učinkovitosti.
Značaj izravne kontrole brzine
Stopa izravnog prolaza također ukazuje na stopu uspješnosti, što je veća stopa ravnog prolaza, to je viša razina proizvodne tehnologije, vjerojatnost izravnog prolaza, a ne uvijek loše ili krivo prijavljivanje, stopa ravnog prolaza je visoka, visoka produktivnost, visok kapacitet, izravna stopa je niska, nedostatak proizvodne tehnologije i utjecat će na učinkovitost proizvodnje i troškove vremena, ali i neizravno dovesti do troškova više radne snage, materijalnih troškova za održavanje.Stoga, izravna kontrola brzine za pogon za preradu ne samo da predstavlja razinu kvalitete proizvodnje, već se također odnosi na proizvodnu učinkovitost tvornice.
Čimbenici koji utječu na brzinu propuštanja
Pasta za lemljenje
Ako je tekućina paste za lemljenje prevelika, lako je uzrokovati da se pasta za lemljenje pomakne i skupi na podlozi, što rezultira lošim ispisom, moramo koristiti pastu za lemljenje da se u potpunosti vratimo na temperaturu i miješamo.
Naprava za sušenje poda
Pritisak brisača, brzina, kut utjecat će na količinu lemne paste otisnute na PCB podlozi (debljina i ravnost), ako je debljina prevelika ili premala, uzrokovat će kratki spoj ili prazno lemljenje.
Veličina otvora šablone i glatkoća stijenke rupe utjecat će na curenje paste za lemljenje, a ako stijenka rupe šablone ima dlake, također će biti lako uzrokovati ostatke paste za lemljenje.
Značajke NeoDen SPI stroja
Softverski sustav:
Operativni sustav: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Sustav identifikacije:
Značajka: 3d rasterska kamera (dvostruka nije obavezna)
Upravljačko sučelje: Grafičko programiranje, jednostavno rukovanje, prebacivanje kineskog i engleskog sustava
Sučelje: 2D I i 3D truecolor slika
OZNAKA: Možete odabrati 2 zajedničke točke oznake
2) Program: Podržava gerber, CAD unos, offline i ručni program
3) SPC
Offline SPC: Podrška
Izvješće SPC-a: Izvješće u bilo kojem trenutku
Kontrolna grafika: volumen, površina, visina, pomak
Izvoz sadržaja: Excel, slika (jpg, bmp)
Vrijeme objave: 1. kolovoza 2023