PCBA proizvodni proces, zbog brojnih čimbenika će dovesti do pojave pada komponenti, onda će mnogi ljudi odmah pomisliti da to može biti zbog PCBA snage zavarivanja nije dovoljno uzrokovati.Pad komponente i čvrstoća zavarivanja vrlo su povezani, ali mnogi drugi razlozi također će uzrokovati pad komponenti.
Standardi čvrstoće lemljenja komponenti
| Elektroničke komponente | Standardi (≥) | |
| ČIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Dioda | 2,0 kgf | |
| Audion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Kada vanjski potisak premaši ovaj standard, komponenta će otpasti, što se može riješiti zamjenom paste za lemljenje, ali potisak koji nije toliko velik također može uzrokovati pojavu otpadanja komponente.
Ostali čimbenici koji uzrokuju otpadanje komponenti su.
1. Faktor oblika jastučića, sila okruglog jastučića od pravokutnog jastučića sila je lošija.
2. premaz elektrode komponente nije dobar.
3. PCB apsorpcija vlage proizvela je raslojavanje, bez pečenja.
4. Problemi s PCB pločicama i dizajn PCB pločica, povezani s proizvodnjom.
Sažetak
Snaga PCBA zavarivanja nije glavni razlog za otpadanje komponenti, razloga je više.
Vrijeme objave: 1. ožujka 2022