1. Stroj za valovito lemljenjeTehnološki proces
Doziranje → flaster → stvrdnjavanje → valovito lemljenje
2. Karakteristike procesa
Veličina i ispuna lemnog spoja ovise o dizajnu podloge i instalacijskom razmaku između rupe i izvoda.Količina topline primijenjena na PCB ovisi uglavnom o temperaturi rastaljenog lema i vremenu kontakta (vrijeme zavarivanja) i površini između rastaljenog lema i PCB-a.
Općenito, temperatura zagrijavanja može se postići podešavanjem brzine prijenosa PCB-a.Međutim, izbor kontaktne površine za zavarivanje za masku ne ovisi o širini vrha mlaznice, već o veličini prozora ladice.To zahtijeva da raspored komponenata na površini za zavarivanje maske treba zadovoljiti zahtjeve minimalne veličine prozora ladice.
Postoji "zaštitni učinak" u vrsti strugotine za zavarivanje, što je lako dogoditi kao pojava curenja zavarivanja.Zaštita se odnosi na fenomen da paket elementa čipa sprječava da val lemljenja dođe u kontakt s pločicom/krajom za lemljenje.To zahtijeva da dugi smjer komponente čipa zavarene na vrhu vala bude postavljen okomito na smjer prijenosa tako da se dva zavarena kraja komponente čipa mogu dobro namočiti.
Lemljenje valovima je nanošenje lema valovima rastaljenog lema.Valovi lemljenja imaju ulazne i izlazne procese prilikom lemljenja mjesta zbog pomicanja PCB-a.Val lemljenja uvijek napušta mjesto lemljenja u smjeru odvajanja.Stoga se premošćivanje normalnog priključka za montiranje igle uvijek događa na zadnjoj igli koja odvaja val lemljenja.Ovo je korisno za rješavanje premosnog spoja konektora s umetnutom iglom.Općenito, sve dok se može učinkovito riješiti dizajn prikladne lemne pločice iza posljednje limene igle.
Vrijeme objave: 26. rujna 2021