Ovaj rad navodi neke uobičajene stručne pojmove i objašnjenja za obradu na pokretnoj linijiSMT stroj.
1. PCBA
Sklop tiskanih ploča (PCBA) odnosi se na proces kojim se PCB ploče obrađuju i proizvode, uključujući tiskane SMT trake, DIP dodatke, funkcionalno testiranje i sklapanje gotovog proizvoda.
2. PCB ploča
Tiskana ploča (PCB) je kratki izraz za tiskanu ploču, koja se obično dijeli na jednu ploču, dvostruku ploču i višeslojnu ploču.Uobičajeni materijali uključuju FR-4, smolu, tkaninu od staklenih vlakana i aluminijsku podlogu.
3. Gerber datoteke
Gerber datoteka uglavnom opisuje prikupljanje formata dokumenta slike PCB-a (linijski sloj, sloj otpornosti na lemljenje, sloj znakova, itd.) podataka o bušenju i glodanju, koje je potrebno dostaviti postrojenju za preradu PCBA kada se napravi ponuda za PCBA.
4. BOM datoteka
BOM datoteka je popis materijala.Svi materijali koji se koriste u PCBA obradi, uključujući količinu materijala i procesni put, važna su osnova za nabavu materijala.Kada se navodi PCBA, potrebno ga je također dostaviti postrojenju za preradu PCBA.
5. SMT
SMT je skraćenica od "Surface Mounted Technology", koja se odnosi na proces ispisa paste za lemljenje, montažu pločastih komponenti ireflow pećnicalemljenje na PCB pločici.
6. Printer paste za lemljenje
Ispis paste za lemljenje je postupak postavljanja paste za lemljenje na čeličnu mrežu, propuštanja paste za lemljenje kroz rupu na čeličnoj mreži kroz strugač i preciznog ispisa paste za lemljenje na PCB podlogu.
7. SPI
SPI je detektor debljine paste za lemljenje.Nakon ispisa paste za lemljenje potrebno je SIP otkrivanje kako bi se otkrila situacija ispisa paste za lemljenje i kontrolirao učinak ispisa paste za lemljenje.
8. Reflow zavarivanje
Reflow lemljenje je stavljanje zalijepljenog PCB-a u stroj za reflow lemljenje, a kroz visoku unutrašnju temperaturu, pasta za lemljenje će se zagrijati u tekućinu, i konačno će se zavarivanje završiti hlađenjem i skrućivanjem.
9. AOI
AOI se odnosi na automatsku optičku detekciju.Kroz usporedbu skeniranja, može se otkriti učinak zavarivanja PCB ploče i mogu se otkriti nedostaci PCB ploče.
10. Popravak
Čin popravka AOI ili ručno otkrivenih neispravnih ploča.
11. DIP
DIP je skraćenica za "Dual In-line Package", što se odnosi na tehnologiju obrade umetanja komponenata s pinovima u PCB ploču, a potom ih obrađuje putem valovitog lemljenja, rezanja stopala, naknadnog lemljenja i pranja ploča.
12. Valno lemljenje
Lemljenje s valovima je umetanje PCB-a u peć za lemljenje s valovima, nakon raspršivanja fluksa, predgrijavanja, lemljenja s valovima, hlađenja i drugih veza kako bi se dovršilo zavarivanje PCB ploče.
13. Izrežite komponente
Izrežite komponente na zavarenoj PCB ploči na odgovarajuću veličinu.
14. Obrada nakon zavarivanja
Obrada nakon zavarivanja je popravak zavarivanja i popravak PCB-a koji nije u potpunosti zavaren nakon pregleda.
15. Pranje tanjura
Daska za pranje treba očistiti zaostale štetne tvari kao što je fluks na gotovim proizvodima PCBA kako bi se zadovoljio standard čistoće zaštite okoliša koji zahtijevaju kupci.
16. Tri prskanja protiv boje
Tri prskanja protiv boje su raspršivanje sloja posebnog premaza na PCBA ploči.Nakon stvrdnjavanja, može imati performanse kao izolacija, otpornost na vlagu, otpornost na curenje, otpornost na udarce, otpornost na prašinu, otpornost na koroziju, otpornost na starenje, otpornost na plijesan, labave dijelove i otpornost na koronu izolacije.Može produljiti vrijeme skladištenja PCBA i izolirati vanjsku eroziju i onečišćenje.
17. Ploča za zavarivanje
Preokrenuti je PCB površina proširena lokalnih vodova, bez izolacijske boje, može se koristiti za zavarivanje komponenti.
18. Enkapsulacija
Pakiranje se odnosi na način pakiranja komponenti, pakiranje se uglavnom dijeli na DIP dvostruku liniju i dvostruku SMD patch ambalažu.
19. Razmak klinova
Razmak klinova odnosi se na udaljenost između središnjih linija susjednih klinova montažne komponente.
20. QFP
QFP je kratica za "Quad Flat Pack", što se odnosi na površinski sastavljeni integrirani krug u tankom plastičnom pakiranju s kratkim aerofilnim izvodima na četiri strane.
Vrijeme objave: 9. srpnja 2021