1. Jastučići.
Pločica je metalna rupa koja se koristi za lemljenje pinova komponenti.
2. Sloj.
Kružna ploča prema dizajnu različita, postojat će dvostrana, 4-slojna ploča, 6-slojna ploča, 8-slojna ploča, itd., broj slojeva je općenito dvostruk, uz sloj signala, postoje i drugi za definiciju obrade sa slojem.
3. Preko rupe.
Značenje perforacije je da ako se krug ne može postići na razini cjelokupnog poravnanja signala, potrebno je spojiti signalne vodove preko slojeva putem perforacije, perforacija se općenito dijeli na dvije vrste, jedna za metal perforacija, jedna za nemetalnu perforaciju, gdje se metalna perforacija koristi za spajanje pinova komponenti između slojeva.Oblik perforacije i promjer rupe ovisi o karakteristikama signala i zahtjevima procesa obrade.
4. Komponente.
Zalemljene na PCB komponente, različite komponente između kombinacije poravnanja mogu postići različite funkcije, gdje je uloga PCB-a.
5. Usklađivanje.
Usklađivanje se odnosi na signalne linije između pinova povezanih uređaja, duljina i širina poravnanja ovise o prirodi signala, kao što je trenutna veličina, brzina itd., duljina i širina poravnanja također variraju.
6. Sitotisak.
Sitotisak se također može nazvati slojem sitotiska, koristi se za razne uređaje koji se odnose na označavanje informacija, sitotisak je općenito bijeli, a možete odabrati i boju prema njihovim potrebama.
7. Otporni sloj za lemljenje.
Glavna uloga maske za lemljenje je zaštita površine PCB-a, stvaranjem zaštitnog sloja određene debljine i blokiranjem kontakta između bakra i zraka.Otporni sloj za lemljenje općenito je zelen, ali postoje i opcije crvenog, žutog, plavog, bijelog i crnog otpornog sloja za lemljenje.
8. Lokacija rupa.
Rupe za pozicioniranje postavljene su radi lakšeg postavljanja ili rupa za uklanjanje pogrešaka.
9. Punjenje.
Ispuna se koristi za uzemljenje mreže polaganja bakra, može učinkovito smanjiti impedanciju.
10. Električna granica.
Električna granica se koristi za određivanje veličine ploče, sve komponente na ploči ne smiju prelaziti granicu.
Gornjih deset dijelova osnova je za sastav ploče, više značajki ili potrebu za spaljivanjem čipa za postizanje programa.
Vrijeme objave: 5. srpnja 2022