Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., osnovana 2010., profesionalni je proizvođač specijaliziran zaSMT stroj za montažu, reflow pećnica,pisač šablona, SMT proizvodna linija i drugi SMT proizvodi.Imamo vlastiti tim za istraživanje i razvoj i vlastitu tvornicu, iskorištavajući naše vlastito bogato iskustvo u istraživanju i razvoju, dobro obučenu proizvodnju, stečenu veliku reputaciju kod kupaca širom svijeta.
U ovom desetljeću razvijali smo se samostalnoNeoDen4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 i drugi SMT proizvodi, koji su se dobro prodavali diljem svijeta.Do sada smo prodali više od 10.000 komada strojeva i izvezli ih u više od 130 zemalja diljem svijeta, čime smo stekli dobru reputaciju na tržištu.U našem globalnom ekosustavu surađujemo s našim najboljim partnerom kako bismo pružili krajnju prodajnu uslugu, visoko profesionalnu i učinkovitu tehničku podršku.
Kojih je šest principa PCB ožičenja?
1. Napajanje, zemljana obrada
Oba ožičenja u cijeloj PCB ploči su dobro izvedena, ali smetnje uzrokovane loše promišljenim strujnim i uzemljenim vodovima umanjit će performanse proizvoda, a ponekad čak utjecati na uspjeh proizvoda.Stoga, ožičenje električnih i uzemljenih vodova treba shvatiti ozbiljno kako bi se smanjila buka koju stvaraju električni i uzemljeni vodovi kako bi se osigurala kvaliteta proizvoda.Svaki od inženjera uključenih u dizajn elektroničkih proizvoda razumije razloge buke koja nastaje između zemlje i električnih vodova.Sada samo da smanjimo vrstu potiskivanja buke za izražavanje: dobro poznato je u napajanju, između uzemljenja i kondenzatora za odvajanje.Pokušajte proširiti napajanje, širina uzemljenja, po mogućnosti šira od dalekovoda, njihov odnos je: uzemljenje > strujni vod > signalni vod, obično širina signalnog voda: 0,2 ~ 0,3 mm, najviše fine širine do 0,05 ~ 0,07 mm, strujni vod za 1,2 ~ 2,5 mm na PCB-u digitalnog kruga dostupna široka žica za uzemljenje za formiranje strujnog kruga, to jest, sačinjava uzemljenu mrežu za korištenje (analogni krug (uzemljenje analognog kruga ne može se koristiti na ovaj način) s velikom površinom bakrenog sloja za tlo, u tiskanoj pločici se ne koristi na mjestu gdje su spojeni na tlo kao uzemljenje. Ili napravite višeslojnu ploču, napajanje, tlo, svaki zauzima sloj.
2. digitalni sklopovi i analogni sklopovi za obradu zajedničke mase
Danas mnogi PCB-ovi više nisu jednofunkcijski sklopovi, već mješavina digitalnih i analognih sklopova.Stoga će u ožičenju trebati razmotriti problem međusobnih smetnji između njih, posebno smetnje buke na tlu.Digitalni krugovi su visoke frekvencije, analogni krugovi su osjetljivi, za signalne vodove, visokofrekventne signalne linije što je dalje moguće od osjetljivih analognih uređaja sklopa, za uzemljenje, cijeli PCB prema vanjskom svijetu samo spoj, tako da PCB mora biti obrađen unutar digitalnog i analognog zajedničkog uzemljenja, a ploča je zapravo odvojena od digitalnog i analognog uzemljenja, oni nisu povezani jedno s drugim, samo u PCB-u i vezi s vanjskim svijetom Sučelje između PCB-a i vanjskog svijeta.Digitalno uzemljenje i analogno uzemljenje imaju kratku vezu, imajte na umu da postoji samo jedna spojna točka.Također nema zajedničke osnove na PCB-u, što je određeno dizajnom sustava.
3. signalni vodovi položeni na električni (uzemljeni) sloj
U ožičenju višeslojne tiskane ploče, zbog toga što sloj signalne linije nije gotov, preostalo je malo platnene linije, a zatim dodavanje više slojeva uzrokovat će otpad koji će također dodati određenu količinu posla u proizvodnju, troškovi su se u skladu s tim povećali, kako biste riješili ovu kontradikciju, možete razmotriti ožičenje na električnom (uzemljenom) sloju.Prvo bi trebalo razmotriti korištenje sloja snage, a zatim sloja tla.Zato što je najbolje zadržati cjelovitost sloja zemlje.
4. Rukovanje spojnim krakovima u vodičima velike površine
U uzemljenju velike površine (električno), često korištenim komponentama noge i njenom spoju, obrada spojne noge zahtijeva sveobuhvatno razmatranje, u smislu električnih performansi, jastučić noge komponente i puna veza bakrene površine je dobra, ali kod zavarivanja sklopa komponenti postoje neke neželjene zamke kao što su: ① zavarivanje zahtijeva grijače velike snage.② lako izazvati lažne lemne točke.Stoga uzmite u obzir električne performanse i potrebe procesa, izrađenih od križnih cvjetnih jastučića, koji se nazivaju toplinska izolacija obično poznatija kao vrući jastučići, tako da je mogućnost lažnih točaka lemljenja zbog prekomjernog rasipanja topline u poprečnom presjeku tijekom zavarivanja znatno smanjena.Višeslojna ploča uzemljenja (uzemljenog) sloja noge istog tretmana.
5. Uloga mrežnih sustava u ožičenju
U mnogim CAD sustavima ožičenje se temelji na odluci mrežnog sustava.Mreža je pregusta, put je povećan, ali korak je premalen, a količina podataka u polju slike je prevelika, što neizbježno ima veće zahtjeve za skladišni prostor opreme, a također ima veliki utjecaj o brzini računanja elektroničkih proizvoda računalnog tipa.A neki od putova su nevažeći, kao što je jastučić zauzet nogom komponente ili instalacijskom rupom, fiksne njihove rupe zauzete.Rešetka je prerijetka, premalo pristupa tkanini zbog stope velikog udara.Dakle, trebao bi postojati razuman mrežni sustav za podršku procesu ožičenja.Udaljenost između dva kraka standardnih komponenti je 0,1 inča (2,54 mm), tako da je osnova mrežnog sustava općenito postavljena na 0,1 inča (2,54 mm) ili cijeli višekratnik manji od 0,1 inča, kao što je: 0,05 inča , 0,025 inča, 0,02 inča itd.
6. Provjera pravila dizajna (DRC)
Nakon što je projektiranje ožičenja dovršeno, potrebno je pažljivo provjeriti je li dizajn ožičenja u skladu s pravilima koje je postavio dizajner, te također potvrditi zadovoljavaju li postavljena pravila zahtjeve proizvodnog procesa tiskane pločice, općenito provjeravajući sljedeće aspekte: linija i linija, linija i podloga komponente, linija i prolazna rupa, podloga komponente i prolazna rupa, je li udaljenost između prolazne rupe i prolazne rupe razumna i zadovoljava li proizvodne zahtjeve.Je li širina vodova za napajanje i uzemljenje odgovarajuća i postoji li čvrsta veza (niska valna impedancija) između vodova za napajanje i uzemljenja?Ima li još mjesta u PCB-u gdje se linija uzemljenja može proširiti.Jesu li najbolje mjere poduzete za kritične signalne vodove, kao što su najkraća duljina, dodavanje zaštitnih vodova, a ulazne i izlazne linije su jasno odvojene.Imaju li dionice analognog i digitalnog kruga svoje zasebne vodove za uzemljenje.Može li grafika (npr. ikone, oznake bilješki) dodana kasnije na PCB uzrokovati kratke spojeve signala.Modifikacija nekih nepoželjnih oblika linija.Je li procesna linija dodana PCB-u?Odgovara li otpornik za lemljenje zahtjevima proizvodnog procesa, je li veličina otpornika za lemljenje odgovarajuća i jesu li znakovi utisnuti na podloge uređaja kako ne bi utjecali na kvalitetu električne instalacije.Je li vanjski rub okvira sloja uzemljenja za napajanje u višeslojnoj ploči smanjen, kao što je sloj uzemljenja od bakrene folije izložen izvan ploče sklon kratkom spoju.Pregled Svrha ovog dokumenta je objasniti korištenje PADS softvera za projektiranje tiskanih ploča PowerPCB za proces projektiranja tiskanih ploča i neka razmatranja za radnu skupinu dizajnera za pružanje specifikacija dizajna kako bi se olakšala komunikacija između dizajnera i međusobna provjera.
Vrijeme objave: 16. lipnja 2022