SMT je jedna od osnovnih komponenti elektroničkih komponenti, koja se naziva vanjske tehnike sklapanja, podijeljena na bez igle ili kratke žice, kroz proces lemljenja ponovnim točenjem ili lemljenjem potapanjem do sklapanja zavarivanjem tehnika sklapanja krugova, također je sada najpopularnija u elektronička montažna industrija tehnika.Kroz proces SMT tehnologije za montiranje više manjih i lakših komponenti, tako da sklopna ploča dovrši visoki perimetar, zahtjeve za minijaturizacijom, što je također na zahtjevima za SMT obradu vještina viši.
I. SMT obrada paste za lemljenje potrebno obratiti pozornost
1. Konstantna temperatura: inicijativa za temperaturu skladištenja u hladnjaku od 5 ℃ -10 ℃, nemojte ići ispod 0 ℃.
2. Izvan skladišta: mora biti u skladu sa smjernicama prve generacije prvi van, nemojte formirati pastu za lemljenje u zamrzivaču. Vrijeme skladištenja je predugo.
3. Zamrzavanje: Zamrznite pastu za lemljenje prirodnim putem najmanje 4 sata nakon vađenja iz zamrzivača, ne zatvarajte čep prilikom zamrzavanja.
4. Situacija: Temperatura u radionici je 25±2℃, a relativna vlažnost 45%-65%RH.
5. Iskorištena stara pasta za lemljenje: nakon otvaranja poklopca inicijative za pastu za lemljenje u roku od 12 sati da biste je potrošili, ako je trebate zadržati, upotrijebite čistu praznu bocu za punjenje, a zatim je zatvorite natrag u zamrzivač da biste je zadržali.
6. o količini paste na šabloni: prvi put o količini paste za lemljenje na šabloni, kako bi se ispisala rotacija ne prelazi visinu strugača od 1/2 kao dobro, pažljivo provjerite, pažljivo dodajte puta za dodavanje manje količine.
II.SMT chip obrada tisak posao potrebno obratiti pozornost
1. strugač: materijal za struganje najbolje je usvojiti čelični strugač, pogodan za ispis na PAD pastu za lemljenje i skidanje filma.
Kut struganja: ručni ispis za 45-60 stupnjeva;mehanički tisak za 60 stupnjeva.
Brzina ispisa: ručna 30-45mm/min;mehanički 40mm-80mm/min.
Uvjeti ispisa: temperatura 23±3℃, relativna vlažnost 45%-65%RH.
2. Šablona: Otvor šablone ovisi o debljini šablone te obliku i omjeru otvora prema zahtjevu proizvoda.
3. QFP/CHIP: srednji razmak manji je od 0,5 mm i 0402 CHIP treba otvoriti laserom.
Ispitna šablona: za zaustavljanje testa napetosti šablone jednom tjedno, zahtijeva se da vrijednost napetosti bude iznad 35 N/cm.
Čišćenje šablone: Kada kontinuirano ispisujete 5-10 PCB-ova, jednom obrišite šablonu papirom za brisanje bez prašine.Ne smiju se koristiti krpe.
4. Sredstvo za čišćenje: IPA
Otapalo: Najbolji način za čišćenje šablone je korištenje IPA i alkoholnih otapala, nemojte koristiti otapala koja sadrže klor, jer će oštetiti sastav paste za lemljenje i utjecati na kvalitetu.
Vrijeme objave: 5. srpnja 2023