PCBA obrada, kod SMT i DIP utikačkog lemljenja, površina lemljenih spojeva bit će zaostala malo kolofonija, itd. Ostatak sadrži korozivne tvari, ostatak u komponentama pcba jastučića iznad, može uzrokovati curenje, kratki spoj i stoga utjecati na vijek trajanja proizvoda.Ostaci su prljavi, ne ispunjavaju zahtjeve čistoće proizvoda, tako da se PCBA treba očistiti prije otpreme.Sljedeće će vas upoznati s proizvodnim procesom vodenog pranja PCBA, nekoliko savjeta i mjera opreza.
S minijaturizacijom elektroničkih proizvoda, gustoćom elektroničkih komponenti, malim razmakom, čišćenje je postalo sve teže, u odabiru postupka čišćenja, prema vrsti lemne paste i topitelja, važnosti proizvoda, zahtjevima kupca za kvalitetom čišćenja izabrati.
I. PCBA metode čišćenja
1. Čišćenje čistom vodom: pranje raspršivanjem ili umakanjem
Čišćenje bistrom vodom je korištenje deionizirane vode, raspršivanje ili pranje potapanjem, sigurno za upotrebu, suho nakon čišćenja, ovo čišćenje je jeftino i sigurno, ali neki plijen nije lako ukloniti.
2. Čišćenje polučistom vodom
Polu-vodeno čišćenje je korištenje organskih otapala i deionizirane vode, koja dodaje neke aktivne tvari, aditive za stvaranje sredstva za čišćenje, ovo sredstvo za čišćenje sadrži organska otapala, niska je toksičnost, upotreba je sigurnija, ali isprati vodom, a zatim osušiti .
3. Ultrazvučno čišćenje
Korištenje ultra-visoke frekvencije u tekućem mediju u kinetičku energiju, stvaranje bezbrojnih malih mjehurića koji udaraju o površinu predmeta, tako da se površina prljavštine ukloni, kako bi se postigao učinak čišćenja prljavštine, vrlo učinkovit , ali i smanjiti elektromagnetske smetnje.
II.PCBA zahtjevi za tehnologiju čišćenja
1. PCBA komponente za površinsko zavarivanje bez posebnih zahtjeva, svi se proizvodi mogu koristiti za čišćenje PCBA ploče posebnim sredstvima za čišćenje.
2. Nekim elektroničkim komponentama zabranjen je kontakt s posebnim sredstvom za čišćenje, kao što su: prekidači s ključem, mrežna utičnica, zujalica, baterije, LCD zaslon, plastične komponente, leće itd.
3. Proces čišćenja, ne može se koristiti pinceta i drugi metalni izravni kontakt PCBA, kako se ne bi oštetila površina PCBA ploče, ogrebotina.
4. PCBA nakon lemljenja komponenti, ostaci fluksa s vremenom će proizvesti fizičku reakciju korozije, treba ih očistiti što je prije moguće.
5. PCBA čišćenje je završeno, treba ga staviti u pećnicu na oko 40-50 stupnjeva, nakon 30 minuta pečenja, a zatim ukloniti PCBA ploču nakon sušenja.
III.Mjere opreza za čišćenje PCBA
1. Površina PCBA ploče ne može sadržavati zaostale topilice, kositrene kuglice i trosku;površina i lemljeni spojevi ne mogu imati bjelkasti, sivi fenomen.
2. Površina PCBA ploče ne može biti ljepljiva;čišćenje mora nositi elektrostatički ručni prsten.
3. PCBA mora nositi zaštitnu masku prije čišćenja.
4. očišćena PCBA ploča i neočišćena PCBA ploča postavljene odvojeno i označene.
5. Očišćenoj PCBA ploči zabranjeno je izravno dodirivati površinu rukama.
Vrijeme objave: 24. veljače 2023