Proces ukopanog kondenzatora
Takozvani proces ukopanog kapaciteta je određeni kapacitivni materijal koji koristi određenu metodu procesa ugrađen u običnu PCB ploču u unutarnjem sloju tehnologije obrade.
Budući da materijal ima visoku gustoću kapaciteta, tako da materijal može igrati sustav napajanja za odvajanje uloge filtriranja, čime se smanjuje broj odvojenih kondenzatora, može poboljšati performanse elektroničkih proizvoda i smanjiti veličinu tiskane ploče ( smanjiti broj kondenzatora na jednoj ploči), u komunikacijama, računalima, medicini, vojnim područjima imaju široke izglede za primjenu.S neuspjehom patenta tankog "jezgrenog" materijala obloženog bakrom i smanjenjem troškova, bit će široko korišten.
Prednosti korištenja materijala za ukopane kondenzatore
(1) Uklonite ili smanjite učinak elektromagnetske sprege.
(2) Uklonite ili smanjite dodatne elektromagnetske smetnje.
(3) Kapacitet ili dati trenutnu energiju.
(4) Poboljšajte gustoću ploče.
Predstavljanje materijala za ukopani kondenzator
Postoje mnoge vrste proizvodnih procesa ukopanih kondenzatora, kao što su tiskarski ravni kondenzator, plating ravni kondenzator, ali industrija je sklonija korištenju tankog "jezgrenog" bakrenog materijala za oblaganje, koji se može izraditi postupkom obrade PCB-a.Ovaj materijal se sastoji od dva sloja bakrene folije umetnute u dielektrični materijal, debljina bakrene folije s obje strane je 18μm, 35μm i 70μm, obično se koristi 35μm, a srednji dielektrični sloj je obično 8μm, 12μm, 16μm, 24μm , obično se koriste 8μm i 12μm.
Princip primjene
Ukopani kondenzatorski materijal se koristi umjesto odvojenog kondenzatora.
(1) Odaberite materijal, izračunajte kapacitet po jedinici preklapajuće bakrene površine i dizajnirajte prema zahtjevima kruga.
(2) Sloj kondenzatora treba postaviti simetrično, ako postoje dva sloja ukopanih kondenzatora, bolje je dizajnirati u drugom vanjskom sloju;ako postoji jedan sloj ukopanih kondenzatora, bolje je dizajnirati u sredini.
(3) Budući da je ploča s jezgrom vrlo tanka, unutarnji izolacijski disk trebao bi biti što veći, općenito najmanje >0,17 mm, po mogućnosti 0,25 mm.
(4) Sloj vodiča s obje strane uz sloj kondenzatora ne može imati veliku površinu bez bakrene površine.
(5) Veličina PCB-a unutar 458 mm × 609 mm (18 inča × 24).
(6) kapacitivni sloj, stvarna dva sloja blizu sloja kruga (općenito snaga i uzemljeni sloj), dakle, potreba za dvije datoteke za slikanje svjetlom.
Vrijeme objave: 18. ožujka 2022