1. Uvjeti skladištenja paste za lemljenje
Lemna pasta mora se primijeniti na obradu SMT zakrpa.Ako se pasta za lemljenje ne nanosi odmah, mora se staviti u prirodno okruženje od 5-10 stupnjeva, a temperatura ne smije biti niža od 0 stupnjeva ni viša od 10 stupnjeva.
2.Dnevno održavanje SMT stroj
SMTpick and place stroj održavati na vrijeme, poboljšati pravila i propise inspekcije opreme na licu mjesta.Ako dođe do krtosti strojeva i opreme ili do uništenja komponenti, doći će do kosog zapinjanja SMT-a, visokog bacanja i niza uvjeta koji ozbiljno utječu na proizvodnju i proizvodnju.
3. Nadogradnja i podešavanje glavnih parametara obrade
Kako bismo osigurali kvalitetu zavarivanja PCB ploča, uvijek moramo obratiti pozornost nareflowpećnicaparametri obrade su učinkoviti.Općenito, kontrolu temperature treba testirati dva puta dnevno.Samo stalnim poboljšanjem temperaturne krivulje može se jamčiti kvaliteta proizvedenih i prerađenih proizvoda.
4. Metoda ispitivanja dizanja
Zbog složene strukture i tehnologije obrade elektroničkih komponenti, pred tehnologiju ispitivanja bez razaranja postavljeni su vrlo visoki zahtjevi.Osnovne metode pregleda, uključujući vizualni pregled, AOImašina, ICT i ultrazvučno testiranje, dugo nisu mogli zadovoljiti zahtjeve relativne gustoće, učinkovitog rada i standardizacije u PODRUČJU SMT.Metoda detekcije rendgenskim zrakama trenutno je najbolji izbor za poboljšanje kvalitete detekcije i kvalitete proizvodnje. Iznad je obrada SMT zakrpa kako biste obratili pozornost na ključne točke, znate li ove?
Ako trebate bilo kakvu SMT proizvodnu opremu, slobodno nas kontaktirajte.
Vrijeme objave: 23. prosinca 2020