Svrha pakiranja poluvodičkih čipova je zaštititi sam čip i međusobno povezati signale između čipova.Dugo vremena u prošlosti poboljšanje performansi čipa uglavnom se oslanjalo na poboljšanje dizajna i procesa proizvodnje.
Međutim, kako je struktura tranzistora poluvodičkih čipova ušla u eru FinFET-a, napredak procesnog čvora pokazao je značajno usporavanje situacije.Iako prema planu razvoja industrije još uvijek ima puno prostora za porast iteracije procesnih čvorova, jasno se osjeća usporavanje Mooreovog zakona, kao i pritisak koji donosi skok troškova proizvodnje.
Kao rezultat toga, postalo je vrlo važno sredstvo za daljnje istraživanje potencijala za poboljšanje performansi reformom tehnologije pakiranja.Prije nekoliko godina, industrija se pojavila kroz tehnologiju naprednog pakiranja kako bi se ostvario slogan “beyond Moore (More than Moore)”!
Takozvano napredno pakiranje, uobičajena definicija industrije je: sva upotreba metoda proizvodnog procesa prednjeg kanala tehnologije pakiranja
Pomoću naprednog pakiranja možemo:
1. Značajno smanjiti površinu čipa nakon pakiranja
Bilo da se radi o kombinaciji višestrukih čipova ili paketu Wafer Levelization s jednim čipom, može se značajno smanjiti veličina paketa kako bi se smanjila upotreba cijelog područja matične ploče.Upotreba pakiranja znači smanjiti površinu čipa u gospodarstvu nego poboljšati front-end proces kako bi bio isplativiji.
2. Prilagodite više I/O portova za čip
Zbog uvođenja front-end procesa, možemo koristiti RDL tehnologiju za smještaj više I/O pinova po jedinici površine čipa, čime se smanjuje rasipanje površine čipa.
3. Smanjite ukupne troškove proizvodnje čipa
Zbog uvođenja Chipleta, možemo jednostavno kombinirati više čipova s različitim funkcijama i procesnim tehnologijama/čvorovima kako bismo formirali sustav u paketu (SIP).Time se izbjegava skupi pristup korištenja istog (najvišeg procesa) za sve funkcije i IP adrese.
4. Poboljšajte međupovezanost između čipova
Kako se povećava potražnja za velikom računalnom snagom, u mnogim scenarijima primjene potrebno je da računalna jedinica (CPU, GPU...) i DRAM razmjenjuju mnogo podataka.To često dovodi do toga da se gotovo polovica performansi i potrošnje energije cijelog sustava gubi na informacijsku interakciju.Sada kada ovaj gubitak možemo smanjiti na manje od 20% povezivanjem procesora i DRAM-a što je bliže moguće kroz različite 2.5D/3D pakete, možemo dramatično smanjiti troškove računalstva.Ovo povećanje učinkovitosti daleko nadmašuje napredak postignut usvajanjem naprednijih proizvodnih procesa
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., osnovana 2010. sa 100+ zaposlenika i 8000+ m².tvornica neovisnih vlasničkih prava, kako bi se osiguralo standardno upravljanje i postigli najveći ekonomski učinci kao i ušteda troškova.
Posjedovao je vlastiti obradni centar, kvalificiranog sastavljača, ispitivača i QC inženjera, kako bi osigurao jake sposobnosti za proizvodnju, kvalitetu i isporuku NeoDen strojeva.
Kvalificirani i profesionalni inženjeri za podršku i usluge na engleskom jeziku, kako bi se osigurao brzi odgovor u roku od 8 sati, rješenje osiguravaju u roku od 24 sata.
Jedinstveni među svim kineskim proizvođačima koji su registrirali i odobrili CE od strane TUV NORD-a.
Vrijeme objave: 22. rujna 2023