Zašto je SMT-u potrebna reflow ladica za pećnicu s punim nosačem?

SMT reflow pećnicaje bitna oprema za lemljenje u SMT procesu, što je zapravo kombinacija peći za pečenje.Njegova glavna funkcija je pustiti pastu za lemljenje u pećnici za reflow, lem će se otopiti na visokim temperaturama nakon što lem može spojiti SMD komponente i strujne ploče u opremu za zavarivanje.Bez SMT opreme za reflow lemljenje proces SMT nije moguće dovršiti tako da elektroničke komponente i lemljenje tiskanih ploča rade.A SMT preko ladice za pećnicu je najvažniji alat kada se proizvod vrši preko reflow lemljenja, pogledajte ovdje, možda imate pitanja: SMT preko ladice za pećnicu je što?Koja je svrha korištenja SMT pladnjeva za pečenje ili nosača za pečenje?Ovdje je pogled na to što je zapravo SMT pladanj za pečenje.

1. Što je SMT pladanj za pečenje?

Takozvana SMT gornja ladica ili nosač gornjeg plamenika, zapravo se koristi za držanje PCB-a i zatim ga odvodi na stražnju stranu do ladice ili nosača peći za lemljenje.Nosač ladice obično ima stupac za pozicioniranje koji se koristi za fiksiranje PCB-a kako bi se spriječilo trčanje ili deformacija, neki od naprednijih nosača ladice također će dodati poklopac, obično za FPC, i instalirati magnete, preuzmite alat kada se pričvrsti vakuumskom čašicom s, tako da tvornica za obradu SMT čipova može izbjeći deformaciju PCB-a.

2. Korištenje SMT-a preko pleha za pećnicu ili preko namjene nosača pećnice

Proizvodnja SMT-a kada se koristi iznad ladice za pećnicu ima za cilj smanjiti deformaciju PCB-a i spriječiti pad preteških dijelova, a oboje je zapravo povezano sa SMT-om natrag u područje visoke temperature peći, na veliku većinu proizvoda koji sada koriste proces bez olova , temperatura rastaljenog kositra bezolovne paste za lemljenje SAC305 od 217 ℃, a temperatura rastaljenog kositra paste za lemljenje SAC0307 pada oko 217 ℃ ~ 225 ℃, najviša temperatura lemljenja općenito se preporučuje između 240 ~ 250 ℃, ali zbog troškova , općenito biramo FR4 ploču za Tg150 gore.Drugim riječima, kada PCB uđe u visokotemperaturno područje peći za lemljenje, zapravo, već je dugo premašio svoju temperaturu prijenosa stakla u stanje gume, stanje gume PCB-a će se deformirati samo da pokaže svoje karakteristike materijala pravo.

Zajedno sa stanjivanjem debljine ploče, od opće debljine od 1,6 mm do 0,8 mm, pa čak i 0,4 mm PCB-a, tako tanka tiskana ploča u krštenju visoke temperature nakon peći za lemljenje, lakša je zbog visoke temperatura i problem deformacije ploče.

SMT preko ladice za pećnicu ili preko nosača pećnice je za prevladavanje deformacije PCB-a i problema s padanjem dijelova i pojavljivanja, općenito koristi stup za pozicioniranje za fiksiranje rupe za pozicioniranje PCB-a, u deformaciji visoke temperature ploče za učinkovito održavanje oblika PCB-a. da bi se smanjila deformacija ploče, naravno, moraju postojati i druge šipke koje pomažu u srednjem položaju ploče jer bi utjecaj gravitacije mogao saviti problem potonuća.

Osim toga, također možete koristiti nosač preopterećenja nije lako deformirati karakteristike dizajna rebara ili potpornih točaka ispod preteških dijelova kako biste osigurali da dijelovi ne padnu problem, ali dizajn ovog nosača mora biti vrlo Pazite da izbjegnete prekomjerne potporne točke za podizanje dijelova uzrokovanih drugom stranom netočnosti ispisa paste za lemljenje.