Stroj za inspekciju SPI

SPI inspekcija je proces inspekcije SMD tehnologije obrade, koji uglavnom otkriva kvalitetu ispisa paste za lemljenje.

SPI-jev puni engleski naziv je Solder Paste Inspection, njegov princip je sličan AOI-ju, dobiva se putem optičke akvizicije, a zatim generira slike kako bi se utvrdila kvaliteta.

Princip rada SPI

U masovnoj proizvodnji pcba, inženjeri će ispisati nekoliko PCB ploča, SPI unutar radne kamere će snimiti slike PCB-a (zbirka podataka za ispis), nakon što algoritam analizira sliku koju generira radno sučelje, a zatim ručno vizualno provjeriti je li je u reduako je u redu, to će biti podaci o ispisu paste za lemljenje na ploči kao referentni standard za kasniju masovnu proizvodnju koji će se temeljiti na podacima o ispisu kako bi se procijenilo!

Zašto SPI inspekcija

U industriji, više od 60% grešaka pri lemljenju uzrokovano je lošim ispisom paste za lemljenje, pa dodajte provjeru nakon ispisa paste za lemljenje nego nakon problema s lemljenjem i zatim se vratite na spoj kako biste uštedjeli troškove.Budući da je SPI inspekcija pokazala da je loša, možete izravno s priključne stanice ukloniti lošu PCB, isprati pastu za lemljenje na jastučićima, može se ponovno ispisati, ako je stražnja strana lemljenja popravljena i zatim pronađena, tada morate upotrijebiti željezo popravak ili čak otpad.Relativno govoreći, možete uštedjeti troškove

Koje loše čimbenike otkriva SPI

1. Offset za tisak paste za lemljenje

Pomak ispisa paste za lemljenje uzrokovat će stojeći spomenik ili prazno zavarivanje, jer je pasta za lemljenje pomaknula jedan kraj jastučića, u toplinskoj talini lemljenja, dva kraja toplinske taline lemne paste pojavit će se vremenska razlika, pod utjecajem napetosti, jedan kraj može biti iskrivljen.

2. Ravnost ispisa paste za lemljenje

Ravnost ispisa paste za lemljenje ukazuje na to da pasta za lemljenje površine PCB jastučića nije ravna, više kositra na jednom kraju, manje kositra na jednom kraju, također će uzrokovati kratki spoj ili opasnost od stajaćeg spomenika.

3. Debljina ispisa lemne paste

Debljina ispisa paste za lemljenje je premala ili prevelika, ispis curenja paste za lemljenje, uzrokovat će rizik od lemljenja praznog lema.

4. Ispis paste za lemljenje treba li povući vrh

Ispis lemne paste za povlačenje vrha i ravnosti lemne paste je sličan, jer lemna pasta nakon ispisa oslobađa kalup, ako je prebrzo i presporo, može se pojaviti potezni vrh.

Specifikacije NeoDen S1 SPI stroja

PCB prijenosni sustav: 900±30 mm

Minimalna veličina PCB-a: 50mm×50mm

Maksimalna veličina PCB-a: 500mm×460mm

PCB debljina: 0.6mm~6mm

Razmak od ruba ploče: gore: 3 mm dolje: 3 mm

Brzina prijenosa: 1500 mm/s (MAX)

Kompenzacija savijanja ploče: <2 mm

Oprema vozača: AC servo motorni sustav

Točnost podešavanja: <1 μm

Brzina kretanja: 600mm/s