I. Uobičajeni razlozi za stvaranje lažnog lema su
1. Talište lema je relativno nisko, snaga nije velika.
2. Količina kositra koja se koristi za zavarivanje je premala.
3. Loša kvaliteta samog lemljenja.
4. Komponente igle postoji fenomen naprezanja.
5. Komponente generirane visokom temperaturom uzrokovanom propadanjem lema fiksne točke.
6. Komponentnim iglama se ne rukuje dobro kada su instalirani.
7. Loša kvaliteta bakrene površine tiskane ploče.
Mnogo je razloga za stvaranje problema s PCBA lemljenjem, a također je teže kontrolirati proces.Lažno lemljenje uzrokovat će nenormalan rad strujnog kruga, pojaviti se kad je dobro ili loše, i generirati buku, testiranje strujnog kruga, korištenje i održavanje predstavlja veliku skrivenu opasnost.Osim toga, postoji i dio virtualnih lemljenih spojeva u krugu koji je počeo raditi dulje vrijeme, za održavanje kontakta još uvijek je dobro, nije ga lako pronaći.Stoga je potrebno imati dobru metodu otkrivanja kako bi se brzo otkrilo da je proizvod loš.
II.Otkriće PCBA metode lažnog lemljenja
1. Prema izgledu fenomena kvara odrediti opći opseg kvara.
2. Pojava promatranja, fokusiranje na veće komponente i komponente s visokim stvaranjem topline.
3. Promatranje povećalom.
4. Okretanje tiskane ploče.
5. Ručno protresite sumnjive komponente, dok promatrate čine li se lemljeni spojevi labavima.
Osim toga, postoji još jedan način da pronađete dijagram strujnog kruga, provedite neko vrijeme da pažljivo provjerite razinu istosmjerne struje svakog kanala u odnosu na dijagram strujnog kruga kako biste utvrdili da li je problem vani, što ovisi o uobičajenom nakupljanju iskustva.
Lažno lemljenje je glavna skrivena opasnost kruga, lažno lemljenje lako je napraviti korisniku nakon određenog vremenskog razdoblja, loše vodljivosti i kvara, a zatim uzrokuje visoku stopu povrata, povećavajući troškove proizvodnje.Stoga treba na vrijeme pronaći problem lažnog lemljenja kako bi se smanjili gubici.
Vrijeme objave: 12. siječnja 2022