Novosti tvrtke
-
Kako brzo procijeniti otpor bakrene žice PCB površine?
Bakar je uobičajeni vodljivi metalni sloj na površini tiskane ploče (PCB).Prije procjene otpora bakra na PCB-u, imajte na umu da otpor bakra varira s temperaturom.Za procjenu otpora bakra na površini PCB-a, može se koristiti sljedeća formula.Kada...Čitaj više -
Što radi SMT AOI stroj?
Opis SMT AOI stroja AOI sustav je jednostavan sustav za optičko snimanje i obradu slike integriran s kamerama, lećama, izvorima svjetlosti, računalima i drugim uobičajenim uređajima.Pod osvjetljenjem izvora svjetlosti, kamera se koristi za izravno snimanje, a potom se detekcija ostvaruje kom...Čitaj više -
Što radi stroj za valovito lemljenje?
I. Vrste strojeva za valovito lemljenje 1. Minijaturni stroj za valovito lemljenje Dizajn mikroračunala uglavnom se primjenjuje na znanstveno-istraživačke institute, škole i druge odjele za istraživanje i razvoj, prilagođava se opsegu proizvodnje i sastoji se od raznih malih serija, minijaturizirane probne proizvodnje novih proizvoda, ne nee...Čitaj više -
Koje pripreme treba napraviti prije stroja za valovito lemljenje?
Proizvodni proces stroja za valovito lemljenje vrlo je ključna karika u svim fazama proizvodnje i proizvodnje PCBA.Ako ovaj korak nije dobro napravljen, svi prethodni napori su uzaludni.I potrebno je potrošiti puno energije za popravak, pa kako kontrolirati proces valovitog lemljenja?1. Provjerite...Čitaj više -
Važnost stroja za rendgensku inspekciju
X-zrake: puni naziv opreme za ispitivanje X-zrakama, je korištenje niskoenergetskih X-zraka, skeniranje slike unutrašnjosti proizvoda, za otkrivanje unutarnjih pukotina, stranih tijela i drugih nedostataka.Tako bolnice rade rendgenske snimke.Inteligentnost i minijaturizacija elektroničkih proizvoda čine veličinu ch...Čitaj više -
Što je stroj za inspekciju paste za lemljenje (SPI)?
I. Klasifikacija SPI stroja Stroj za inspekciju paste za lemljenje može se podijeliti na 2D mjerenje i 3D mjerenje.1. 2D stroj za inspekciju paste za lemljenje može izmjeriti samo visinu određene točke na pasti za lemljenje, 3D SPI može izmjeriti visinu paste za lemljenje cijele ploče, više može r...Čitaj više -
Razlika između PCB sloja 2 i 4
Osnova SMT obrade je PCB, koji se razlikuje po broju slojeva, kao što su 2-slojni PCB i 4-slojni PCB.Trenutno se može postići do 48 slojeva.Tehnički gledano, broj slojeva ima neograničene mogućnosti u budućnosti.Neka superračunala imaju stotine slojeva.Ali mo...Čitaj više -
Koja je razlika između stroja za valovito lemljenje i ručnog zavarivanja?
U elektroničkoj industriji PCBA obrada softverskih materijala uključuje stroj za valovito lemljenje i ručno zavarivanje.Koje su razlike između ova dva načina zavarivanja, koje su prednosti i nedostaci?I. Kvaliteta i učinkovitost zavarivanja su preniski 1. Zbog primjene ERSA...Čitaj više -
Četiri uobičajena tipa senzora temperature
Senzori temperature jedna su od najčešćih tehnologija koje se danas koriste u mnogim proizvodima, poput automobila, bijele struje i industrijskih proizvoda.Kako bi se provelo pouzdano mjerenje temperature, vrlo je važno odabrati odgovarajući senzor temperature za primjenu.Pod, ispod...Čitaj više -
Upozorenja za postupak zavarivanja ploča
1. Prije nego što se PCB stavi u pećnicu za zavarivanje reflowom, provjerite jesu li jastučići komponenti i tiskanih ploča zavarljivi (čisti, bez prljavštine, bez oksidacije, itd.).2. Nosite antistatičke kapice tijekom obrade i zavarivanja.3. Nosite ESD rukavice tijekom zavarivanja kako biste izbjegli strujni udar.4. Ako električno glačalo treba ...Čitaj više -
Princip rada cistalnog oscilatora
Sažetak kristalnog oscilatora Kristalni oscilator odnosi se na pločicu izrezanu iz kvarcnog kristala prema određenom kutu azimuta, kvarcni kristalni rezonator, koji se naziva kvarcni kristal ili kristalni oscilator;Kristalni element s IC dodanim unutar paketa naziva se kristalni oscilator.To...Čitaj više -
Uzrok i rješenje deformacije PCB ploče
Iskrivljenje PCB-a čest je problem u masovnoj proizvodnji PCBA-a, što će imati značajan utjecaj na sastavljanje i testiranje, što će rezultirati nestabilnošću funkcije elektroničkog sklopa, kvarom kratkog spoja/prekida kruga.Uzroci deformacije PCB-a su sljedeći: 1. Temperatura PCBA ploče p...Čitaj više
