Vijesti
-
Sigurnosne mjere za ručno lemljenje
Ručno lemljenje je najčešći proces u SMT procesnim linijama.Ali proces zavarivanja treba obratiti pozornost na neke sigurnosne mjere kako bi rad bio učinkovitiji.Osoblje mora obratiti pozornost na sljedeće točke: 1. Zbog udaljenosti od glave lemilice od 20 ~ 30 cm na ko...Čitaj više -
Što radi BGA stroj za popravak?
Predstavljanje BGA stanice za lemljenje BGA stanica za lemljenje također se općenito naziva BGA stanica za preradu, a to je posebna oprema koja se primjenjuje na BGA čipove s problemima s lemljenjem ili kada je potrebno zamijeniti nove BGA čipove.Budući da je temperaturni zahtjev za zavarivanje BGA čipova relativno visok, pa t...Čitaj više -
Klasifikacija kondenzatora za površinsku ugradnju
Kondenzatori za površinsku montažu razvili su se u mnoge varijante i serije, klasificirane prema obliku, strukturi i upotrebi, koje mogu doseći stotine vrsta.Također se nazivaju čip kondenzatori, čip kondenzatori, s C kao simbolom za prikaz kruga.U SMT SMD praktičnim primjenama, oko 80%...Čitaj više -
Važnost legura kositra i olova
Kada je riječ o tiskanim pločama, ne smijemo zaboraviti važnu ulogu pomoćnih materijala.Trenutno se najčešće koristi kositar-olovni lem i lem bez olova.Najpoznatiji je 63Sn-37Pb eutektički kositar-olovni lem, koji je bio najvažniji elektronički materijal za lemljenje za n...Čitaj više -
Analiza električnih kvarova
Različiti dobri i loši električni kvarovi iz vjerojatnosti veličine sljedećih slučajeva.1. Loš kontakt.Loš kontakt ploče i utora, unutarnji lom kabela ne radi kada prolazi, kontakt utikača i terminala nije dobar, komponente poput lažnog zavarivanja su...Čitaj više -
Defekti dizajna jastučića komponente čipa
1. QFP jastučić s korakom od 0,5 mm je predug, što dovodi do kratkog spoja.2. Podloge PLCC utičnica su prekratke, što dovodi do lažnog lemljenja.3. Duljina jastučića IC-a je preduga, a količina paste za lemljenje je velika što rezultira kratkim spojem kod reflowa.4. Jastučići za strugotine u obliku krila su predugi da bi mogli utjecati...Čitaj više -
Zahtjevi za dizajn rasporeda komponenti površine za valovito lemljenje
I. Opis pozadine Zavarivanje stroja za valovito lemljenje je putem rastaljenog lema na iglicama komponente za primjenu lema i zagrijavanja, zbog relativnog kretanja vala i PCB-a i rastaljenog lema "ljepljivog", postupak valovitog lemljenja mnogo je složeniji od reflow s...Čitaj više -
Savjeti za odabir čip induktora
Čip induktori, također poznati kao energetski induktori, jedna su od najčešće korištenih komponenti u elektroničkim proizvodima, a karakterizira ih minijaturizacija, visoka kvaliteta, velika pohrana energije i mali otpor.Često se kupuje u PCBA tvornicama.Prilikom odabira induktora čipa, parametri performansi ...Čitaj više -
Kako postaviti parametre stroja za ispis paste za lemljenje?
Stroj za ispis paste za lemljenje važna je oprema u prednjem dijelu SMT linije, uglavnom pomoću šablone za ispis paste za lemljenje na navedenoj podlozi, dobar ili loš ispis paste za lemljenje izravno utječe na konačnu kvalitetu lemljenja.Sljedeće objašnjava tehničko znanje t...Čitaj više -
Metoda provjere kvalitete PCB-a
1. Provjera rendgenskog snimka Nakon što je tiskana ploča sastavljena, rendgenski uređaj može se upotrijebiti za pregled premošćavanja skrivenih lemljenih spojeva BGA ispod trbuha, otvorenih, nedostatka lema, viška lema, pada kuglice, gubitka površine, kokica, a najčešće rupe.NeoDen X-Ray Machine X-Ray Tube Spe...Čitaj više -
Prednosti izrade prototipa PCB sklopa za brzu konstrukciju novih proizvoda
Prije pokretanja pune proizvodne serije, morate provjeriti radi li vaša PCB ploča.Uostalom, kada PCB zakaže nakon pune proizvodnje, ne možete si priuštiti skupe pogreške ili, još gore, greške koje se mogu otkriti čak i nakon što stavite proizvod na tržište.Izrada prototipa osigurava ranu eliminaciju...Čitaj više -
Koji su uzroci i rješenja PCB distorzije?
Iskrivljenje PCB-a čest je problem u serijskoj proizvodnji PCBA-a, što će značajno utjecati na sastavljanje i testiranje.Kako izbjeći ovaj problem, pogledajte u nastavku.Uzroci distorzije PCB-a su sljedeći: 1. Nepravilan odabir PCB sirovina, kao što je niska T PCB-a, posebno papira...Čitaj više
